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    半導(dǎo)體激動(dòng):グローバル産業(yè)チェーンの再構(gòu)築による國(guó)産代替加速

    2021/1/1 9:48:00 0

    半導(dǎo)體、グローバル、産業(yè)チェーン

    2020年半導(dǎo)體の世界が沸き起こり、突然の疫病は産業(yè)の暖かさ回復(fù)の予想を混亂させ、政治的要素が介入する中米の科學(xué)技術(shù)摩擦はますます激しくなっています。激動(dòng)の中、半導(dǎo)體大手が買(mǎi)収合戦の幕を開(kāi)けた。それに伴い、チップ構(gòu)造ARMの臺(tái)頭、第三世代半導(dǎo)體材料の臺(tái)頭、IoTの需要が急激に上昇した。新しい構(gòu)造の集積番號(hào)が鳴り響いています。世界産業(yè)チェーンは再構(gòu)築されています。2021年には産業(yè)は引き続き激動(dòng)します。

    世界的な紛爭(zhēng)の局面で、中國(guó)は半導(dǎo)體、集積回路に対する関心と支持度が一層高まり、國(guó)産の代替が必要となっているが、一朝一夕の功ではない。私たちが直面するのは10年、20年、30年、さらに長(zhǎng)い長(zhǎng)距離走。一方、ヨーロッパも投入を強(qiáng)めている。最近、ドイツ、フランス、スペインなど他の13のメディアが報(bào)じた。歐州連合は、米國(guó)とアジアに追いつくために、プロセッサと半導(dǎo)體技術(shù)を共同で投資しており、1450億ユーロを投入する見(jiàn)通しです。

    中米のゲームの過(guò)程で、ヨーロッパの政府や企業(yè)たちも対決の結(jié)果を恐れて、新しい道を模索し始めました。米國(guó)などのサプライチェーンへの依存を減らしたいです。地域內(nèi)部から全世界市場(chǎng)にかけて、半導(dǎo)體業(yè)界は変動(dòng)、再生中です。このような特殊な交差點(diǎn)では、半導(dǎo)體の需要が増え続け、景気が回復(fù)しつつあり、業(yè)界の競(jìng)爭(zhēng)も激しくなり、「シリコン」の世界の進(jìn)化に直面して、大手たちは新たなカードの配置を始めました。

    合併が激しくなる産業(yè)チェーンの再構(gòu)築

    2020年の重ポンドの買(mǎi)収を見(jiàn)ると、ADIはMaxim(約210億ドル)の買(mǎi)収を発表しました。英偉達(dá)はARM(約400億ドル)、AMDはサインツ(約300億ドル)を購(gòu)入します。SKハイニックスはインテルのフラッシュ?メモリ事業(yè)(約90億ドル)を懐に収める予定です。MarvellはInphi(約100億ドル)を買(mǎi)収します。総額は1000億ドルを超えました。もちろんいくつかの買(mǎi)収はまだ審査に直面する必要がありますが、買(mǎi)収の勢(shì)いは継続しており、米國(guó)企業(yè)の買(mǎi)収が成功すれば、米國(guó)はほぼすべての半導(dǎo)體コア技術(shù)を保有し、産業(yè)チェーンの実力はさらに強(qiáng)化されます。

    インテル、AMDと英偉達(dá)を例にとって、北京漢能投資董事総経理の陳少民は講演の中で、三者は三強(qiáng)鼎立の様相を呈し、いずれもデータセンター、エッジ計(jì)算に対して先駆的な配置を行った。インテルの傘下にはAltera、eAsic、GPU、AMDにはサイリスツとGPUがあり、英偉達(dá)とARMが新陣営を組む。一方、インテルの地位は挑戦されました。一方、ビッグスリーは各自が事前に計(jì)畫(huà)を立てて、未來(lái)はさらにAIチップの敷居を下げて、新しい競(jìng)爭(zhēng)力の試合の中で、彼らは依然として先頭を走ります。

    半導(dǎo)體業(yè)界のベテランアナリストは21世紀(jì)の経済報(bào)道記者に対し、「買(mǎi)収は成長(zhǎng)を求めるためであり、現(xiàn)在は世界半導(dǎo)體が安定している業(yè)界であり、もちろん中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界は例外であり、中國(guó)市場(chǎng)は引き続き成長(zhǎng)している。しかし、早ければ三年、遅ければ五年、中國(guó)の半導(dǎo)體業(yè)界でも多くの買(mǎi)収案が始まると予想されています。例えば、コーチングボードの関係で、多くの會(huì)社はより多くの資金を持っています。國(guó)際的に買(mǎi)収合併された後、中國(guó)の合併案は続々と上演されます。中國(guó)も優(yōu)勝劣敗の段階に入ります。チップデザイン業(yè)界から始まります。

    一方は半導(dǎo)體産業(yè)內(nèi)部の統(tǒng)合であり、一方は米國(guó)が中國(guó)の科學(xué)技術(shù)産業(yè)に圧力をかけてもたらした産業(yè)チェーンの変動(dòng)であり、ファーウェイをはじめとする中國(guó)企業(yè)は新たなサプライヤチェーンを探しています。ヨーロッパのサプライヤーたちも「美化に行きたい」と考えています。

    資本が密集して、知力が密集して、産業(yè)チェーンの高度な協(xié)力の産業(yè)として、半導(dǎo)體の圏內(nèi)の合併合併は絶えずで、資本市場(chǎng)は活発で、今新しい変局に直面します。「半導(dǎo)體はハイテク産業(yè)であり、機(jī)械製造業(yè)から発展してきた。インターネット業(yè)界より歴史が長(zhǎng)い。同時(shí)に伝統(tǒng)産業(yè)のように、グローバル産業(yè)チェーンの枠組みの下で、上下と緊密に連攜している。同じハイテク業(yè)界でも、半導(dǎo)體は伝統(tǒng)的なハイテク企業(yè)であり、インターネットのように大量のソース技術(shù)があるのではなく、高い障壁があり、多くの技術(shù)封鎖があり、新晉者が大手に挑戦しにくく、育成に時(shí)間がかかり、この産業(yè)は供養(yǎng)が必要です。半導(dǎo)體業(yè)界関係者は21世紀(jì)の経済報(bào)道記者にこう分析した。

    グローバルであろうと、國(guó)內(nèi)であろうと、大手の順位、サプライチェーンのリフォーム、計(jì)算アーキテクチャレベルの競(jìng)爭(zhēng)、國(guó)産代替の波が持続的に進(jìn)行している中で、2021年の局面はより多くの挑戦と複雑になります。

    國(guó)産代替加速ファーウェイの中芯保存変數(shù)

    國(guó)內(nèi)を見(jiàn)ると、國(guó)內(nèi)の半導(dǎo)體への投資が増えている一方で、市場(chǎng)上の半導(dǎo)體は2019年にはホットではないという投資家の指摘がありますが、2020年には半導(dǎo)體関連の投資力が急速に第一に上昇しました。しかし、一方では混亂が絶えず、一部のプロジェクトの真?zhèn)韦戏证辘摔い扦?。その中には矛盾とコントラストがあります。背景から?jiàn)ても、國(guó)內(nèi)の半導(dǎo)體産業(yè)はさらに複雑な情勢(shì)に直面しており、まず米國(guó)がもたらした産業(yè)チェーンの圧力を抑えて、まずその筆頭となるファーウェイと中芯國(guó)際は不確定の中にあり、國(guó)産代替の足取りが加速している。

    最近、清華大學(xué)の魏少軍教授はメディアの取材に対し、中國(guó)のチップ産業(yè)は現(xiàn)在の狀況下での反発の影響が深く、國(guó)産とヨーロッパの日ウォンの部品を代替として加速させると述べました。同時(shí)に、彼は中國(guó)の28 nmチップ産業(yè)チェーンは1-2年以內(nèi)に成熟に向かう見(jiàn)込みがあると述べました。

    魏少軍から見(jiàn)ると、中國(guó)の機(jī)械メーカーは國(guó)産部品をあまり使わないです。今は根本的な変化が起きて、國(guó)産部品を積極的に使うようになりました。サプライチェーンの安全から言えば、代替案を探しに行きます。もちろん國(guó)內(nèi)に限らず、他の國(guó)と地域の例えばヨーロッパ、日本、韓國(guó)の部品を代替として探しています。

    國(guó)産の代替は期待されていますが、これは依然として長(zhǎng)期的な體系化の育成が必要で、韓國(guó)は國(guó)を挙げて半導(dǎo)體産業(yè)に力を入れて今の地位を得ています。日本も紆余曲折を経て完備した半導(dǎo)體産業(yè)チェーンの壁を作りました。。

    國(guó)內(nèi)での代替の大きな觸媒要因は、米國(guó)の「実體リスト」などの関連規(guī)制であり、ファーウェイに続いて、中芯國(guó)際が近くリストに登録されている。2021年には、2つの大手も2つのコア変數(shù)になっている。一方、米國(guó)が交代した選挙後、中國(guó)の科學(xué)技術(shù)企業(yè)に対する取り組みも変化する可能性がある。一定の緩衝時(shí)間を準(zhǔn)備する一方で、パートナーと一緒に美化、自主化した生産ラインを作るのは容易ではない。

    TrendForce集邦諮問(wèn)によると、2020年9月10日以來(lái)、中國(guó)のメーカーの兆易革新も含め、主要な米系顧客である高通、博通が実體リストに入る可能性が初めて伝えられた。2020年12月18日に正式に米國(guó)商務(wù)部に実體リストに登録された後、アメリカ系サプライヤーは許可を申請(qǐng)して出荷すると規(guī)定されています。その中、10 nm(含む)以下の先進(jìn)的なプロセス設(shè)備は全面的に核開(kāi)発許可を拒否されました。

    現(xiàn)在、中國(guó)の生産設(shè)備は最先端の90 nmの生産ラインしか提供できません。短期的に半導(dǎo)體生産ラインの全自主化の可能性は極めて低いです。中芯國(guó)際は現(xiàn)在10 nm以下の製品が量産に入っていません。同時(shí)に、今後のプロセス開(kāi)発と生産拡大はもっと多くの障害に直面します。また、現(xiàn)在最大の懸念は設(shè)備消耗材と化學(xué)原材料にあります。中芯國(guó)際は積極的に中國(guó)の自産設(shè)備と化學(xué)原材料を?qū)毪筏皮い蓼工?dǎo)入狀況はまだ明らかになっていません。

    ファーウェイも引き続き生存を求め、半導(dǎo)體分野で根を下ろし、チップ問(wèn)題を解決しています。ファーウェイ傘下のハッブル科技投資有限公司はすでに多くの産業(yè)チェーン會(huì)社を投資しています。例えば、最近披露された國(guó)産EDA企業(yè)の九同方マイクロエレクトロニクス及び寧波潤(rùn)華全芯マイクロエレクトロニクス設(shè)備有限公司は、國(guó)産代替が長(zhǎng)期的な供養(yǎng)になります。

    デジタル化によってシリコンの需要が2021年にも生産能力が不足しています。

    同時(shí)に、生産能力不足の問(wèn)題は引き続き半導(dǎo)體産業(yè)に影響を與えます。

    一方、デジタル生活は半導(dǎo)體産業(yè)に強(qiáng)い需要と新たなチャンスをもたらし、データセンター、スマート自動(dòng)車(chē)、ウェア?デバイス、スマート?ホームなどのIoTカテゴリーは各種類(lèi)のチップ、電子部品に対する需要が大幅に高まっています。

    例えば、5 G攜帯電話のシリコン含有量は大幅に向上し、Sumcoは5 Gスマートフォンのアップグレードが需要を牽引すると予想しています。シングルマシンのDRAM、Cameraシリコンの含有量が倍になり、NANDシリコンの含有量は8倍になります。

    一方、急増する需要に直面して、全世界の生産能力は不足して、國(guó)內(nèi)の生産ラインの生産能力も供給に追いつかないで、不足する程度は大きいです。SEMIは、2021年のウエハー世代工場(chǎng)(Foundry)は供給が急迫する現(xiàn)象が続くと予測(cè)しており、2020年のウエハー世代の市場(chǎng)は前年より20%増加し、工場(chǎng)はお客様から大量の注文を受けて、フル稼働と供給がコンパクトになると予測(cè)しています。米國(guó)の制裁を受けた中芯國(guó)際のお客さんは新しい工場(chǎng)を探しに行くはずです。ある程度はウェハ工科に対する需要が増えます。また、PMIC、DDI、MCU、センサーの需要が増加しているため、200 mm Foundryの供給が特に緊迫しています。

    生産能力の不足を招いて、多方面の要素があって、生産の拡大が足りない以外、疫病の発生狀況、米國(guó)が圧力をかけて、早めに商品を準(zhǔn)備するなどの原因があります。今のところ、緊迫した狀況は2021年まで続きます。

    2021年を展望して、TrendForce集邦諮問(wèn)は需要側(cè)に対して3つの仮説を作り出しました。まず、ワクチンの効果と副作用にはまだ不確実性があり、疫病がもたらしたインターネットとオタク経済の需要は一定の力を維持します。また、中米貿(mào)易摩擦はまだ転機(jī)がありません。最後に、世界経済は2020年の停滯を経て、2021年に回復(fù)する見(jiàn)込みです?,F(xiàn)在、各端末製品はスマートフォン、サーバ、ペン、テレビ、自動(dòng)車(chē)などが2021年に2%から9%まで成長(zhǎng)すると予想されています。上記端末製品によるゼロコンポーネントの需要を除いて、通信世代が交替し、5 G基地局、WiFi 6レイアウトも発酵を続け、関連部品を持って貨物を引っ張る力が持続します。そのため、2021年のウエハー工科の生産額は、さらに高い水準(zhǔn)を更新し、年6%近く成長(zhǎng)することが期待されます。

    芯謀研究では、生産能力不足による緊張が2021年にも伝わると予想されており、「パッケージ工場(chǎng)と製造工場(chǎng)の生産能力は2021年までに予定されているということで、短期的な生産能力の緊張は緩和しにくいとみられ、2021年上半期の生産能力は依然として非常に緊迫しているが、下半期には緩和できる」としています。

    「成熟したプロセスと8インチの生産能力は依然として緊張しており、特に55 nmと180 nmは8インチの生産ラインを除き、いずれも緊張の局面にあり、12インチの生産ラインの成熟したノードも緊張すると予想される。同時(shí)に米國(guó)政府の更迭に注目し、ファーウェイ戦略が更新されたかもしれません。一旦変化が生じたら、システム製造需要端、自主制御できるチップ供給側(cè)の動(dòng)きに大きな影響を與えます。特に華虹半導(dǎo)體の生産能力が増加し、35%の新規(guī)生産能力に貢獻(xiàn)しました。また、新たな生産能力については、聯(lián)電、広東芯、華潤(rùn)、新芯の力が強(qiáng)いです?!?/p>

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