AMDは來年中期に正式にK 8 Lを押します。

外電によると、AMDは2001年から既にそのマルチチップ開発計畫を立てている。

そのマルチコアチップは、構(gòu)造的にはインテルのクリーンチップとは異なり、各AMD 64チップは、1ブロック512 KBまたは1 MBのL 2キャッシュと、1チップにDDR 2記憶コントローラを內(nèi)蔵し、通常のフロントエンドバスよりも優(yōu)れた超スレッド8 Gbits/秒のバスを単獨で裝備しています。

この設計構(gòu)造はプロセッサコアとストレージサブシステムと精密に接続されており、データ伝送のボトルネック問題を最小にする。

しかし、L 2キャッシュの獨立性と相対的な小容量によって、チップの柔軟性が足りなくなり、チップの性能全體に影響を與え、これによりキャッシュの一ブロックが過負荷で実行され、他の高速キャッシュは使用されなくなり、その中の一つのキャッシュが主メモリにゆっくりとアクセスしているため、必要なデータはすでに他のブロックのキャッシュに読み込まれているなどの狀況が生じます。

AMDは、各L 2キャッシュユニットに共通のL 3キャッシュを共有するという批判を受けました。

AMDの既存の製品はすでにインテルのMeron、CoroeとWoodcrestと比べられていますが、インテルの英明なチップは性能と消費電力の面ではやや優(yōu)れているようです。

AMDの次世代のメインチップ構(gòu)造は來年半ばに正式に発売する予定です。

これはいくつかの新しいデュアルコアデスクトップコンピュータのデザインと4つのコアサーバのチップのデザインを含んでいます。

モバイルチップ市場では、AMD社もTurion 64 X 2の代わりに新しいMobile Coreデザインを発売します。

これらの新製品は、チップの浮動小數(shù)點演算性能を向上させ、超スレッドバスの伝送速度を向上させ、メモリコントローラの機能を強化する。

しかし、新製品の全部の機能はいったいどれがありますか？まだ分かりません。