5 Gチップ陣営に突入した紫光展鋭6ナノチップは來年に攜帯電話を搭載する。

國內IC設計の先導者である紫光展鋭はここ二年で一連の変革を始めました。

資本面では、紫光展鋭はすでにコーチングボードの発売準備を開始しており、2021年に正式にコーチングボードに登録する予定です。製品レベルでは、紫光展鋭も5 G製品のレイアウトを加速しました。攜帯チップ、モノのインターネットチップ、車用チップなどを含みます。

今私達は一年で4つ近くのメインラインの製品を出すかもしれません。今後の発展速度はますます速くなります。今の研究開発効率は大幅に向上しています。これも管理體制の変化がもたらしたものです。紫光展鋭最高経営責任者の楚慶氏は21世紀の経済報道などのメディアの取材に対し、「來年はとても期待できる年です。新しいチームが企畫した新商品が今年の下半期から続々と発売されるためです。」

このほど、2020紫光展鋭市場サミットにおいて、展鋭は5 Gチップを搭載した聯通第二世代5 G CPE VN 007+、5 G無線周波數フロントエンドの完全解決方案、5 G R 16に向けたNB-IoTチップV 8811、スマートシートチップソリューションA 7862、車規級ダブル周波數位置決め芯片A 2395、旗艦級スマート腕時計プラットフォームW 517などの製品を発表しました。

また、注目されているのは5 G攜帯チップの虎噴T 7520です。これは紫光展鋭が今年初めに発表した5 G SoCモバイルプラットフォームで、世界初の6 nm EUVプロセスチップです。

紫光展鋭執行副総裁の周晨氏は記者に、T 7520はすぐにCS（ビジネスサンプル）の狀態になると紹介しました。T 520に基づいてシリーズ化された5 G SoC製品を計畫しました。途中で更新された製品を見ました。來年は6ナノ5 Gチップを搭載した攜帯電話が量産されます。

2年前に計畫を立てる

紫光展鋭の再編後、外界はその製品と業務の進展に非常に関心を持っています。特に現在は5 G導入期間にあります。紫光展鋭は通信時代のアップグレードの間にチャンスをつかむことができるかどうかが非常に重要です。

楚慶は「最初に展示を創立したのは2 G時代からで、2/3/4 Gの製品の進度は業界のトップレベルに比べてかなり遅れていましたが、私達は昨年1年間をかけて、第一項の5 Gチップ全體の計畫を2年前倒ししました。2018年12月に出展した時、當初の計畫は2022年6月ごろに第一セットの5 Gチップがあるかもしれませんでしたが、実は今年5月15日に、私達の最初の攜帯電話のお客様の5 G攜帯が量産され、小売されています。これも大きな変化です。以前の製品はいつも押していましたが、今は製品が大幅に伸びています。

一方、紫光展鋭のすべての業務システムがひっくり返り、「すべての業務は事業部に集中していた。消費電子事業部はその後、工業電子事業部を設立しました。第一年の工業電子事業部の売上高はほぼ1億ドルで、今年の成長率はまだ150%に達する可能性があります。」楚慶は言った。

お客様の開拓においても、紫光展鋭は再び整理し、消費電子分野において、周晨は「お客様の構造を常に最適化しています。お客様の數量は最も重要ではなく、過去數ヶ月間で過去のお客様を止めました。必ず限られた資源を最も価値のあるお客様の中に入れます。例えば、攜帯電話関連のプラットフォームは、過去1年間で多くの新しいブランドの顧客を導入し、まだいくつかの導入前にはまだやっていませんでしたが、これから入るユーザーの量は非常に大きく、一つのプロジェクトの當量は數十人のお客様の一量になるかもしれません。

疫病の影響について、周晨は「前の攜帯電話はほとんど海外に輸出されていたため、上半期は疫病の影響が大きく、7月から攜帯電話の業務が全面的に回復した。昨年の同じ時期に回復した。年間を通してみると、私たちはいい成長をしています。」

次の製品の動向についての判斷については、週明けに記者団に伝えたところ、疫病の発生と高い価格性能比の需要の影響で、今年の低価格の4 G設備は非常に速く増加しています。「低価格の4 G設備が多いので、今年はすべての顧客が同時期に成長しています。しかもこの傾向は今後2、3年、3年、5年の間にも存在するかもしれません。」

その次に、「大畫面類の製品販売の需要も大幅に増加しています。私達は今年このような製品で受け取った需要量は例年の3倍になりました。大量の海外需要があります。オンライン教育の問題を解決するためです。」周晨は明らかにした。

また、來年の5 G攜帯市場も引き続き成長しており、Strategy Analytics報告によると、今年の世界5 G攜帯電話の販売臺數は2.5億臺に達する見込みで、同1282%増の2021年5 Gスマートフォンの出荷臺數は4.5億臺から5.5億臺に達する見込みで、少なくとも今年の総量の2倍になるという。5 G攜帯電話の普及が進む中、チップメーカーたちも量産と商用化に拍車をかけている。

5 Gチップ市場の競爭

インテルがベースバンドのチップを販売した後、5 Gチップの市場ユーザーはさらに指折り數えられています。現在、攜帯電話メーカーがベースバンドのチップを研究したのは海思とサムスンだけでなく、研究開発中のアップルです。

彼らの間の競爭も多段階であり、一方では先進的なプロセスの選択であり、現在はハイエンドの5 G攜帯電話の中で、アップルを含む多くの攜帯電話には高通7ナノメートルのベースバンドチップが搭載されており、ファーウェイは自家の5ナノメートルの5 G SoCチップを採用している。しかし、ハイコムが発表した5ナノメートルの5 Gチップは來年に攜帯電話用に使われる予定で、サムスンの最新の5 Gチップも5ナノメートルを選択しました。

展銳がなぜ6ナノメートルのプロセスを選択したのかについて、楚慶は「プロセスノードの選択自體は半導體會社にとって致命的であり、特にムーア時代において6ナノメートルは非常に重要なノードであり、7ナノメートルの強さを基にした改善である。6ナノメートルを選んだのは、EUVの応用がより成熟し、供給も十分であるからです。

彼はコストについても言及した。例えばEUV（極紫外線リソグラフィー）は、EUVは5ナノメートルの使用量で6ナノメートル、7ナノメートルより多いですが、果たしてコストを下げることができますか？これは巨大な疑問符です。」

「來年これらは工蕓壁以內の會社に入ると、いずれも同じような問題が発生します。どのレベルを選ぶかは、複數のノードが平行して出る局面があります。」楚慶さんは記者に「これを選ぶのは本當にギャンブルのようです。少なくとも18ヶ月前からこの時點をロックしなければなりません。あるいは自分で開発します。しかも、IPはまだ成熟と未成熟の問題があります。」

毎回のプロセスプロセスの躍進はお金を焼くゲームで、技術的な挑戦に満ちています。より多くのチップ製品の量産商用化に伴い、2021年の5 Gチップの市場構造は新たに変化する。

一方、5 Gの攜帯電話のコストが次第に下がるにつれて、千円機は世界的に普及し始め、5 Gチップの競爭も高校のローエンドの各価格帯の製品にカバーされています。紫光展鋭とOmdiaが共同で発表した「5 Gデジタルワールド－チップの上に建てられた」白書によると、2019年と2020年前半、5 Gベースバンドチップの競爭舞臺は主にハイエンドフラッグシップモデルに集中しており、生産能力が成熟するにつれて、顕著な沈下が見られ、中端チップはすべてのメーカーの虎視眈々とした目標となっている。

同時に，チップメーカーたちの著眼點も攜帯電話にとどまらず，5 Gの各アプリケーション分野での正面競爭が繰り広げられている。5 G NR標準のR 16バージョンは數ヶ月前に3 GPPによって凍結されました。R 17バージョンの標準も制定されています。白書は「目標市場は攜帯電話などの消費電子製品に限らず、モノのインターネット、工業自動化、インテリジェントシティなどの新しい応用シーンをカバーするものが多いだけです。5 Gおよび他の通信チップは、ニーズがより多様化し、より高い端末裝置に搭載され、デジタル化プロセス全體の生態を支えています。このような魅力的な巨大市場は、次の通信チップメーカーが先を爭って占領する新たな高臺になるだろう」と述べました。

また、來年の5 G市場上のもう一つの変數はファーウェイです。現在の狀況下で、私達は更にコンプライアンスを強化しています。すべての製品に対して、すべてのお客様は私達の協議の各方面でコンプライアンスを強調しています。研究開発も含めて、コンプライアンスです。だから、これはもっと特殊なやり方がありません。

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