高通、展鋭のチップは5 Gチップを一斉に配り、商用で「戦國時代」に入ります。

今年のMWC通信大會はキャンセルされましたが、科學技術大手たちの5 Gチップの登場のリズムは相変わらずです。オンライン発表會の形式を選んだだけです。2020年の5 Gが注目されています。これは建設規模の向上、5 G市場の臺頭のカギとなると考えられています。

今は疫病が発生していますが、5 Gチップの市場は熱が下がりません。この二週間で新商品が頻発しています。2月26日、紫光展鋭は新世代5 G SoCチップの虎噴T 7520を発表しました。同じ日に、高通は勇龍XR 12プラットフォーム、8 cx 5 Gチップセットを発表しました。高通は2月18日、第3世代5 Gモデムと無線周波數システムの驍龍X 60を発表した。

集邦コンサルティングアナリストの姚嘉洋氏は21世紀の経済報道記者に対し、「5 G SoCの性能については、いくつかのレベルに分けられる。広範に5 G SoCを4 G SoCと比較して、この3つの部分の表現は著しく向上しています。2020年には、各工場も原則としてこの3つの方面の性能を強化しています。

性能を向上させると同時に、各家も5 Gチップの商用化速度を加速し、高通、ファーウェイ、紫光展鋭、三星、聯発科の5 Gチップはすでに攜帯電話で商用化されました。

新ラウンド5 Gチップ競爭

今のところ、攜帯電話5 Gベースバンドのチップを出した會社はそれぞれファーウェイ、高通、サムスン、聯発科と紫光展鋭です。高通以外の4社はベースバンドチップを集積した5 G SoCチップを発売した。

このうち、5 Gベースバンドのチップは、ハイパスの龍X 50、驍龍X 55、最新発表のX 60、ファーウェイのBalong 5 G 01、Balong 5000、紫光展鋭の春藤V 510、聯発科のHelio M 70、Exynos Modem 5100などがあります。

すでに発表された5 G SoCチップは主にファーウェイの麒麟990、三星Exynos 980、Exynos 990、聯発科の天珠玉1000、天玉800、紫光展銳の虎賁T 7520、T 7510があります。

最新の製品は高通のX 60と紫光展鋭の虎噴T 7520です。

紫光展鋭の面によると、虎噴T 7520は紫光展鋭の第二世代5 Gスマートフォンプラットフォームであり、6 nmのEUVプロセスを採用し、性能が向上すると同時に、消費電力が更に革新的で低い。同時に、虎噴T 7520は全シーンカバーをサポートし、5 G NR TDD＋FDDキャリア集約をサポートし、上下リンクデカップリング技術により、100%を超えるカバー範囲を向上させることができます。Sub-6 GHzバンドとNSA/SAデュアルモードネットワークをサポートし、2 Gから5 Gの7モード全ネットワーク接続もサポートしており、SAモードでは下りピーク速度が3.25 Gbpsを超えている。

姚嘉洋氏は記者団に「このプロセッサは臺積電の6 nmのEUVシステムを採用しているので、現在業界で初めて採用が確定した5 G SoCです。少なくとも紫光展鋭は先進的なプロセスにおいて、ファーウェイなどの大手工場に追いつくことができます。しかし、現在のファーウェイと高通の次の製品計畫から見れば、5 nmのEUVを中心としているはずです。だから、紫光展鋭はすでに高通などの大工場の歩みに追いついていますが、それと肩を並べるには時間が必要かもしれません。

彼はまた、CPUとGPUの配置や6 nmのEUVなどのスペックの組み合わせから見て、紫光展鋭の策略はやはり中端と中低側の市場を先にロックするべきで、5 G Modemの規格を加えてまだmmWaveを支持していない。総合的に見ると、T 7520がロックしているのは中國の中端5 G攜帯市場であるべきだと述べた。

また、世界初の5 nmプロセスを採用し、全主要チャンネルとその組み合わせをサポートする5 Gベースバンドでもあります。サポートするチャンネルはミリ波と6 GHz以下のFDDとTDDバンドです。スピード面では、驍龍X 60は最高7.5 Gbpsのダウンロード速度と最高3 Gbpsのアップロード速度を実現します。キャリア重合をサポートしない解と比較して，獨立したネットワークモードにおける6 GHz以下の周波數帯域のキャリア重合は，5 Gの獨立したネットワークピーク速度の倍増を可能にする。

高通によると、2020年第1四半期には、驍龍X 60を採用したスマートフォンが2021年初めに発売される予定。

高通は今年の攜帯電話の商用化はX 55とベースバンドチップを組み合わせたものが中心で、姚嘉洋は記者団に対し、「2020年の5 G攜帯市場の発展を見ると、プロセッサと5 G Modemの組み合わせと5 G SoC（5 G Modemを統合する）の2つがあります。865+x 55はその中の一つの組み合わせです。765/765 Gも今年の主力5 G製品です。X 60はX 55と比べて、厳密には多すぎる規格のアップグレードはなく、概ね製造工程のアップグレードと、mmWaveとsub-6 GHzの搬送波を統合する技術の導入である。

商用競爭アップグレード

一方、5 Gチップの技術は更新されていますが、姚嘉洋は記者に対して、「長期的に見れば、5 Gチップは相変わらず集積路線に向かって発展しています。私達は5 G SoCの発展について、皆さんは引き続き高通の歩みに追いつき、mmWaveの機能を5 G SoCに統合してみます。同時に、より先進的なプロセスを採用します。技術が発展すれば、5 G Modemの5 G SoCを統合し、2021年に主流になるはずです。

また、メーカーは発表會で商用の狀況やユーザー體験についても多く言及しており、これらのチップは攜帯電話、CPE、PC、AR/VRの商用化に向けて徐々に進んでいる。

攜帯電話は現在最も広く使われているアプリケーション端末で、これまでに攜帯電話メーカーは5 G以上の攜帯電話を発売してきました。紫光展鋭氏は初めて5 Gチップを海信F 50の攜帯電話に搭載すると発表しました。

Strategy Analyticsが最新発表した研究報告によると、2020年までに世界5 Gのスマートフォンの出荷臺數は1.99億臺に達するという。しかし、新型の冠狀ウイルスの肺炎発生の影響と世界経済の減速は今年の5 Gスマートフォンの販売量を制限します。

Strategy AnalyticsディレクターのKen Hyers氏は、「2020年世界5 Gスマートフォンの出荷臺數は2019年の1900萬臺から10倍以上に増え、1.99億臺に達する」と述べた。5 Gの細分市場は今年の世界のスマートフォン業界の成長の最も早い部分となります。消費者はより速い5 Gのスマートフォンがより豊富なコンテンツ、例えばビデオやゲームを體験できることを望んでいます。5 Gの浸透率は2019年の全世界のスマートフォン出荷量の1%から2020年の15%まで増加すると予測しています。

Strategy Analytics執行役員のNeilMawton氏は、「2020年上半期の5 Gスマートフォン市場の規模は予想よりずっと弱いですが、もし疫病が発生したら、下半期の5 Gスマートフォン市場は強く反発すると予想しています。」

攜帯電話以外に、ファーウェイ、展鋭などは全部CPEの製品を出して、高通はまたVR/ARメガネの中の第2世代の5 Gチップのプラットフォーム——勇龍XR 2を発表しました。

姚嘉洋は記者に分析しました。「XR 2は高通の位置づけの中で高次の製品に屬しています。同様に8 cxは5 G PCの分野でも高次の製品に屬しています。現在の5 G市場の発展はまだ萌芽期の段階にあります。商用化できても、全體の數量はまだ比較的に限られています。VR/ARと5 G PC市場の成熟、保守的な見積りは2021年まで待たなければならないと思います。消費市場は徐々に5 Gの持ってくる便利さを受け入れてから、徐々に普及する機會があります。

チップが成熟するにつれて、最終的に消費電力を下げ、コストを下げることができる人は、カードビットの商用化に成功し、第一段隊となり、5 G移動時代の注目の焦點でもある。

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