5 G攜帯の意外な「ストレステスト」

第一四半期に5 Gの新機(jī)を次々に起動(dòng)して波を発表します。同時(shí)に、多くのメーカーの幹部は品薄の核心である高通驍龍888旗艦5 Gチップを指しています。

実際にはチップの欠品の全體的な原因は比較的複雑で、攜帯電話メーカーの常規(guī)がこの期間に集中して新たになった以外に、今回はウェハメーカーの技術(shù)の成熟度の把握の程度を重ねています。以前は低在庫(kù)の自動(dòng)車(chē)業(yè)界は遅れています。今はインラインで需要を占めています。5 G端末の部品の數(shù)は倍に増えていますが、この分野は低プロセスチップの技術(shù)が多いです。ウェハ工場(chǎng)が大きく拡充している生産能力のあるところではない、など。

21世紀(jì)の経済報(bào)道記者によると、現(xiàn)在は攜帯電話業(yè)界にとって、チップの品薄は「紡錘體」の狀態(tài)を呈しています。つまり、ハイエンド製の5 G旗艦チップと、相対的に低いプロセスですが、數(shù)量が多く要求されている部品はもっと品薄で、しかも今年中には緩和されにくいです。中間地帯にあるチップは、比較的後の段階でゆっくりと安心できます。

攜帯電話メーカーにとって、今年はファーウェイの「譲る」部分の市場(chǎng)のため、持ってきた業(yè)界シェアの窓口期間內(nèi)で、単に製品、マーケティングとルートをつづり合わせるだけでなく、さらに深い層のサプライチェーンを重ねてコントロールする能力があります。

このような背景の下で、もともと業(yè)界は中小ブランドにとって新たな機(jī)會(huì)と考えていましたが、サプライチェーンに対するコントロール力の相対的な弱さから、容易に捉えられなくなるかもしれません。

2021年にこの5 G端末が大規(guī)模に普及した段階で、圧力テストがこのように突然襲ってきた。

「紡錘體」式欠芯

“芯が欠けます”の難題は業(yè)界の共通認(rèn)識(shí)から公衆(zhòng)の共通認(rèn)識(shí)になるまで、ただ1つの大きいVの距離だけあります。

先日、小米の高級(jí)管理職は社交プラットフォームで「今年はチップが足りない。非常に不足している」と公言しました。一度はこの話題を熱望した。その後、多くの端末メーカーのハイエンドがこのような感慨を表しました。これはここ數(shù)年の攜帯電話の歴史ではあまり見(jiàn)られないかもしれません。

Realme副社長(zhǎng)、徐起グローバルマーケティング総裁は3月4日の新商品発表現(xiàn)場(chǎng)で、「ダブルプラットフォーム＋ダブルフラッグシップ」戦略を採(cǎi)用すると発表しました。「ハイ?ドウ8シリーズとユニオン?コロシアム5 Gプラットフォーム」を採(cǎi)用し、それぞれ性能と映像の2つの旗艦シリーズを構(gòu)築します。

會(huì)議後、21世紀(jì)の経済報(bào)道などの記者の取材に応じた徐起氏は、今年は全世界が欠落問(wèn)題に直面していると明言した。私たちは両方面から積極的に対応しています。第一に、関連チップの需要を事前に計(jì)畫(huà)し、初期の計(jì)畫(huà)は一部のチップのストレスを軽減できます。

徐さんは記者に説明しました。今回の欠品は段階的な爆発に屬しています。特に明確な中高ローエンドの定義はありませんが、現(xiàn)在ではハイエンドチップはもっと品薄になります。メーカーは性に対して計(jì)畫(huà)と備品を行う必要があります。

彼はまた、芯の欠けた緩和の程度について楽観的ではなく、年末までの準(zhǔn)備をしっかりと行ってくださいと思っています。「正直に言うと、やはり小さい悩みがあります」「去年千円機(jī)のチップは相対的に品薄であることが分かりましたが、今年は千円機(jī)の部分が回復(fù)しているのを見(jiàn)ました。旗艦の機(jī)種は品薄がもっと高いです。」

Counterpointリサーチ半導(dǎo)體研究総監(jiān)の蓋欣山氏は21世紀(jì)の経済報(bào)道記者に対し、現(xiàn)在は品薄で解決できないのはむしろ成熟したプロセス、特に電源管理チップであると分析した。4 G時(shí)代に比べて、5 G端末は電源管理チップに対する需要が2倍以上になります。これは現(xiàn)在不足している8インチのウエハー技術(shù)を指しています。これも自動(dòng)車(chē)工場(chǎng)が緊急に奪い取っている分野です。

「電源供給チップは構(gòu)造的に一番難しい問(wèn)題です。攜帯電話メーカーにとっては、CPUなどのコアチップがあっても、電源管理チップがないと、本體を提供できないということです。彼は記者団に対し、高通チップは品薄と言われていますが、電源管理チップ、RFチップなどを含むチップセットが品薄されていることが多いです。

Strategy Analytics無(wú)線スマートフォン戦略高級(jí)総監(jiān)の隋倩氏は記者団に対し、「14ナノメートルの中ローエンドチップはハイエンドの5 Gチップよりも緊張していることがわかった」と語(yǔ)った。

彼女は引き続き、攜帯電話業(yè)界の品薄狀況は自動(dòng)車(chē)業(yè)界よりはるかに良く、主要メーカーも欠損の影響を受けるが、全體的にはまだコントロールできる。

チップ業(yè)界の調(diào)整サイクルは普通6ヶ月以上で、次の國(guó)際環(huán)境調(diào)整の下での國(guó)內(nèi)サプライチェーンの緊張が緩み、部品の緊張が今年下半期か年末に緩和される見(jiàn)込みです。隋倩は表します。

しかし、全世界に目を向けると、実際には4 Gの攜帯チップは5 Gよりも欠けています。

攜帯電話メーカーの中間層から21世紀(jì)の経済報(bào)道記者によると、中國(guó)市場(chǎng)の5 G端末の著地が加速しているだけで、より大きな市場(chǎng)範(fàn)囲は実際には4 G市場(chǎng)にあるという。それに比べて、5 Gチップは4 Gチップよりも大きな利益表現(xiàn)を持っています。現(xiàn)在は高通と聯(lián)発科を核心とするチップサプライヤーは5 Gチップで、4 Gチップではなく、5 Gチップに集中しています。

半導(dǎo)體業(yè)界の人は記者にこのような見(jiàn)方を示した。「現(xiàn)在は東南アジア、インド、中南アメリカ州などの市場(chǎng)で、4 G攜帯はまだ主流ですが、高通と聯(lián)発科は今年は主に5 Gに力を入れています。この2つのメーカーの7ナノ4 Gチップも積極的に奪われていると知っています。」

全體としては、現(xiàn)在の攜帯電話業(yè)界は芯が欠けていて、構(gòu)造化の特徴が現(xiàn)れています。蓋欣山氏は記者団に分析したところ、現(xiàn)在のハイエンドのチップ供給量は比較的十分であり、年內(nèi)中にも後半には比較的安定した需給狀態(tài)になると信じています。

「次のハイエンドチップは主に聯(lián)発科の天珠玉1100と1200、高通驍龍765、870、716などを含み、これらは6-7 nmのプロセスが多く、サムスン和臺(tái)の積電はこれに対してすでに生産能力のコントロールが適切な段階にあります。」彼は続けて呼ぶ。

蓋欣山氏は9-10月ごろ、この分野のチップはメーカーの「安全在庫(kù)」の水位に達(dá)すると考えている。しかし、これから數(shù)ヶ月間、全體の業(yè)界は依然として需要不足のピークを迎えるかもしれません。

そんなに品薄ではないです。一部の機(jī)能部分にあるかもしれません。彼は記者に、例えばハイエンドの映像センサーの部分を教えました。

欠落に伴う値上げが続いており、これまで供給過(guò)多のメモリDRAM分野でも、引き続きホットな狀況が続いています。

これは攜帯電話メーカーにとって、會(huì)社の戦略に合った製品を保証しますが、部品のコストの上昇にも対応して、利益はこれからの難題になるかもしれません。

攜帯電話メーカーの圧力テスト

數(shù)年前でも、規(guī)模の小さいメーカーは創(chuàng)業(yè)者が攜帯電話の品薄を公表して謝罪したことに直面しています。

これは、もともと非常に短いファーウェイによって譲渡されたシェアをもたらし、より大きな可能性があります。これまで業(yè)界では，小さなメーカーが入手できるシェアスペースは十分に限られると考えていた。

しかし、比較的長(zhǎng)い歴史を持つメーカーには、別の方法があるかもしれません。妖怪族とは高通とより多くの結(jié)合をすることです。3月3日に怪人が発表したチップからいくつかの傾向が見(jiàn)られます。

妖怪族はメーカーが最近一般的に採(cǎi)用したフラッグマシンではなく、同じシリーズの2つの製品を高通龍888チップの上に完全に配置しています。また、妖怪族と高通は強(qiáng)いバインディングをしています。最初に高通が主押ししている超音波指紋識(shí)別チップを搭載しています。他の主流メーカーは國(guó)內(nèi)メーカーのデザインのスクリーンを採(cǎi)用しています。指紋チップを識(shí)別します。

このような配置は全體の體の量が小さい怪人族を譲ることができて、そのチップの需要は更に集中します。サプライチェーンにとって、メーカーのもっと大きい需要量はきっと彼らにもっと供給意欲があると思います。

インタビューでは、怪人副社長(zhǎng)の萬(wàn)志強(qiáng)氏も、サプライチェーンのメリットの一つは「サプライヤが十分に価値を発揮できるかどうかを重視している」と述べました。

獨(dú)立研究開(kāi)発と運(yùn)営のrealmeはOPOのサプライチェーンサポートがあることが強(qiáng)みです。

徐起は21世紀(jì)の経済報(bào)道記者に分析しています。今年はサプライチェーンが品薄となり、仕入れの過(guò)程で、価格が比較的高い狀況に直面するのは確かです。

しかし、レアルにとって、第一は私達(dá)のブランドが誕生してからライトアセット式で運(yùn)営されています。ルート、マーケティングなどの面ではこのような方式ですから、やはり競(jìng)爭(zhēng)力のある価格があります。

彼は、端末メーカーにとって、これはもっと多く會(huì)社の購(gòu)買(mǎi)計(jì)畫(huà)に大きな圧力をかけると公言しています。「単一チップの不足ではなく、一つも欠けてはいけないので、製品に対して事前準(zhǔn)備と計(jì)畫(huà)が必要で、総量を形成することができます。」

しかし、彼も今年のレアルの新商品はスピードが速いと言っています。會(huì)社の製品はチップから言えば、一年前から詳細(xì)な計(jì)畫(huà)がありました。「realmeは今年は中國(guó)市場(chǎng)との戦いをするつもりです。」

価格の上昇はもうしばらくしていますが、品切れによる価格や利益の表現(xiàn)はまだ特に顕著な特徴がありません。去年の新機(jī)の発表で、高価格の商品が多く出ただけかもしれません。

21世紀(jì)の経済報(bào)道記者がCounterpointの統(tǒng)計(jì)データを入手したところ、中國(guó)市場(chǎng)では2020年第4四半期に比べ、2019年同期に比べて500～800ドルの販売価格の攜帯電話のシェアが上昇し、500ドル以下の販売価格のシェアが減少していることがわかった。

同機(jī)構(gòu)のBrady補(bǔ)佐研究総監(jiān)は記者団に対し、「現(xiàn)在のデータでは、芯が欠けているため、端末の販売価格があまりにも大きい影響が見(jiàn)られない。去年は各攜帯電話のOEMで大量の部品の在庫(kù)を準(zhǔn)備しました。だからこんなに早く反応しないはずです。」

今年の利潤(rùn)表現(xiàn)に対して、隋倩は悲観的ではありませんでした。彼女は記者団に分析しましたが、業(yè)界全體が統(tǒng)合の激化に伴い、頭に集合し、利益は主にアップルといくつかの限定的なアンドロイドメーカーに支配されています。2020年全體のスマートフォン市場(chǎng)は低迷していますが、全體の利益率は逆に上昇しています。主にアップルの牽引効果があります。今年はこの傾向が続きそうです。

「昨年の業(yè)界全體の変化は、ローエンドとハイエンドが成長(zhǎng)し、逆に中段の価格ラインがローエンドとハイエンドに圧縮される傾向にあり、今年もこの傾向が続いているかもしれない。今年は全世界のスマートフォン卸売価格が8%上昇し、300ドルに近い水準(zhǔn)になると、主流メーカーはいずれも価格上昇の傾向があると予測(cè)しています。彼女は続けて呼ぶ。

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