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2008第22屆日本東京國際包裝工業展覽會
展會時間:2008年10月7-11日
展會地點:東京Big Sight展覽館
舉辦周期:兩年一屆
參展范圍: (1)包裝機械:制袋機、真空包裝機、粉粒體包裝機、無菌充填包裝機、液體充填機、(洗滌品、醫藥、農藥)包裝機、捆扎機、計量設備、儀器等;(2)食品包裝設備:食品包裝生產線、灌裝線、(砂糖、食鹽、調味品)包裝機、腌物包裝機以及各種附屬機器設備等;(3)塑料容器加工設備:如盛海鮮、涮牛羊肉、日本壽司包裝及制盒、封口設備;(4)塑料薄膜制袋機:分切機、復合機、標簽印刷機、貼標機、信封機等;(5)各種紙張(包括特種紙,如YUPO)、包裝袋、紙制品加工(紙箱、紙盒加工設備)、油墨(東洋、大日本、帝國幾家油墨公司都有參展);(6)其它:有RFID 產品、標簽印刷及工具、儀器等。
展覽介紹及回顧: 2008東京國際包裝展(TOKYO PACK 2008)是由日本包裝技術協會主辦的,今年已是第22屆了。展會是10 月37日~11 日在東京有明展覽館舉辦的。此次展會共有6 個展館,展出面積超過5萬平方米,有近500家廠商參展。日本是亞洲最大的消費者包裝市場,并以注重簡潔和功能性的包裝著名。在日本,包裝產業的規模相當可觀,年產值達600多億美元,在全球僅次于美國,是世界第2大包裝產業國。東京包裝展從1966年誕生以來,已經成功舉辦了21屆,是亞洲最重要的包裝展覽之一,也是世界最新包裝技術展示地點。東京包裝展兩年一屆,每一屆都吸引了來自日本,亞洲和全世界包裝行業的目光。此次展覽的目的是通過展覽會,能讓整個包裝行業交流最新技術,洽談業務,并且通過包裝的環保理念為社會的發展做出貢獻。 東京國際包裝展是當今三大展會之一,展出產品包括包裝材料,包裝機械,包裝材料加工機械,食品機械,包裝關連機材,環境關連機材,MH物流機器海外出品等。
日本包裝市場介紹: 隨著世界包裝工業的快速發展,日本包裝機械市場也趨向更高層次,包裝機械技術含量日漸提高。一些最新包裝技術,例如遠距離遙控技術、步進電機技術、自動柔性補償技術、鐳射切割技術、資訊處理技術等都已運用在包裝機械上。隨著大型企業客戶的增加,市場對于包裝的高生產串和產品多樣化傾向更明顯,促使包裝機械產品規格朝高科技發展。據統計,全球的包裝機械需求預計將以每年5.3%的速度增長,到2005年達290億美元。擁有最大的包裝設備生產商依次為:美國、日本、德國、意大利和中國。包裝機械市場潛力巨大。 日本包裝機械以中小型單機為主,具有體積小、精密度高、易安裝、操作方便、自動化程度高等優點。日本包裝機械的主要市場是本國,出口額只占總產值的10%。亞洲是日本包裝機械的主要出口市場。從上世紀90年代以來,日本對中國的出口額連年大幅增長。自1995年起,中國已成為日本包裝機械的最大出口國。據上海市包裝技術協會2004年5月對日本包裝專業協會訪問后公布的信息,日本包裝機械工業現有企業450家左右,年產值達到4500億日元,生產總和占日本包裝機械生產額的75%。生產包裝機械的企業主要是訂貨加工,批量生產較少。包裝機械的發展趨勢是考慮以多用途、安全操作和衛生性能的要求為主。日本各產業對包裝機械需求情況為:食品行業52.7%,化學行業18.5%,機電行業3.4%,纖維和雜貨行業1.6%,其他行業16.9%,出口6.9%。
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