驍龍チップ「三連発」：高通の5 G大棋と中國の攜帯電話メーカーのそろばん

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今は非常に特別な時間です。私たちはもう5 Gの重要な過渡期に入りました。すなわち規(guī)模化の段階です。米國時間の12月3日、高通総裁のアンモン（Cristiano Amon）は2019年のゴールドマンドラゴン技術(shù)サミットで述べた。

安蒙に感銘を與えたのは、同じ場所で、一年前はまだ5 Gの未來を展望していましたが、今日は5 Gが手に入りました。このような驚くべき発展速度は、これまでの3 G、4 G時代にはなかったもので、想像を超える「5 Gスピード」に対して、産業(yè)チェーン全體も常にスピードを上げて対応する必要があります。

2007年に最初の高速鉄道のプロセッサが登場し、その後12年間、高速道路はモバイルチップの分野で支配的な地位を占めています。最初のSシリーズの製品から2013年まで800、600、400、200の四つのシリーズにアップグレードしました。高通の反復する勇龍プロセッサは、スマートフォンの発展過程で最も重要な推進者の一つです。

過去3年間で、高通は毎年年末に開催されている驍竜技術(shù)サミットはスマートフォン業(yè)界の風向標となっています。この會議で、高通は次世代の驍竜プロセッサを発表します。

今年も例外ではなく、高通は2019の驍龍技術(shù)サミットで8シリーズと7シリーズの最新の3つの製品を発表しました。

注目すべきは、これらの3つの新商品は5 Gのために生産されており、アンモンは「2020年の規(guī)模化に向けて5 Gを助力する」と話している。サミットの現(xiàn)場でも、高通氏の話はすべて5 Gをめぐって展開されていると感じられた。

しかし、5 Gのため、今回発表されたチップの新製品について外部から論爭が発生しました。

一般的に、統(tǒng)合チップはベースバンドに外注されているモードより電力消費、放熱、空間面積などの面で一定の優(yōu)位性があり、後者は製造困難度とコストにおいてより有利である。

製造工程については、順を追って進めていることは間違いないと思いますが、今回の論爭の根本的な原因は、ファーウェイが発表したキリン990、連合発布課が発表した天球1000両の5 Gチップのいずれも統(tǒng)合設(shè)計を採用していることにあります。

ハイパスの選択

なぜ、隆龍865が統(tǒng)合されていないのかについて、安蒙は12月4日、21世紀の経済報道記者などのメディアの取材に対し、「高通はSoCを作るために、アプリケーションプロセッサ（AP）やモデレータの性能を犠牲にすることはない。他のメーカーの5 G解決策と比べて、驍龍865+X 55の組み合わせと比べて、性能レベルは同じではない」と述べた。

アンモント氏は、「新たな5 Gサービスを提供するために、最適な性能のモデムとAPが必要であることは十分承知しています。5 G SoCを発売するためだけに、両者またはその中の一つの性能を低下させなければならないので、5 Gの潛在エネルギーを十分に実現(xiàn)できないというのは、引き合わないことです。」

高通副総裁兼モバイル業(yè)務(wù)総経理のアレックス?カートゥーン賛（Alex Katouzan）はこの話題に觸れた時、更に忌憚のない指名で競合品を評した。彼は21世紀の経済報道記者に対して、「麒麟990はAP側(cè)では勇ましい龍865に及ばない性能を持っています。モデム側(cè)では、麒麟990は6 GHz以下の周波數(shù)帯域と100 MHzの帯域幅しかサポートしていません。だから、キリン990はICチップですが、APとモデムの両方の性能と機能は割引されています。」

「連合発條科の天玉1000は、6 GHz以下の周波數(shù)帯域で200 MHzの帯域幅をサポートすることができますが、ミリ波も対応していません。AP側(cè)では、その性能は驍龍865にも及ばないので、天玉1000もトップクラスの解決策ではありません。」カードリーダーは言った。

今回採用した外掛ベースバンド方式は高通の唯一の選択ではなく、統(tǒng)合式と分離式の二つの案を総合的に比較して最適と判斷した。

紹介によると、驍龍865は7.5 Gbpまでのピーク速度をサポートでき、AI性能は前世代プラットフォームの2倍で、毎秒15兆回の演算が可能で、ISP処理速度は毎秒20億畫素に達し、2億畫素の寫真をキャプチャすることができる。

また、ハイパスから見て、龍865の分離ベースバンドの設(shè)計は、APとベースバンドの性能の間で取捨選択を避けることができるほか、OEMメーカーに対して旗艦機の設(shè)計周期を短縮することにも大きな効果があります。

高通製品管理高級副総裁のKeith Kresinは21世紀の経済報道記者に対し、OEMメーカーはすでに旗艦機において、驍龍X 50を採用しています。また、驍龍X 55の分離式解決案を使用したいと思っています。

「だから、製品設(shè)計についても、OEMメーカーの意見を聞きました。そのため、端末ユーザーに対しても、OEMメーカーに対しても、分離ベースバンドを採用することは、彼らにどんな不利益や不便をもたらすことはありません。」Keith Kresinは言った。

OEMメーカーがせわしく動く

自分の集積力を証明するためかもしれないが、今回の技術(shù)サミットでは、龍8系と龍7系が同時に発表されるのは初めて。また、驍龍865の外掛ベースバンドとは違って、驍龍765/765 Gは集積的なデザインを採用し、驍龍X 525 Gベースバンドを一體化した。

Keith Kresinは記者団に対し、「驍龍865の開発時間を短縮したからこそ、この過程で同時に集積方式を採用する驍龍765/765 Gを作り上げることができたのです。これは全く違った二種類のチップ製品です。製品の価格は違っています。工場に代わっても違います。」

2020年の5 G攜帯市場に対して、高通は製品ポートフォリオ戦略を提示しており、究極の性能を追求するフラッグシップ製品に対して、驍龍865を選ぶかもしれません。さらに価格性能比を強調(diào)したい製品には、驍龍765/765 Gを選択します。

注目すべきは、驍龍865は純粋なAP製品であるため、ベースバンド製品の性能と重複して浪費することもない。それだけでなく、リョウ865にはリョウX 55以外のベースバンドを組み合わせる予定はない。

ハイパスが発表した製品情報によれば、5 Gミリ波と6 GHz以下の周波數(shù)帯域、5 G獨立（SA）と非獨立（NSA）ネットワークモード、TDD、FDDとダイナミックスペクトル共有（DSS）を含む全世界の主要エリアと主要バンドをサポートすることができます。

これはまた、OEMメーカーがドラゴン865とドラゴン765/765 Gを使うなら、5 Gの製品を開発するという意味です。高通によると、小米、OPO、ブラックザメ、クール、iQOO、連想、怪人、ヌビヤ紅魔、一加、Realme、ナッツ攜帯、TCL、vivo、聞泰、中興、8848などの中國メーカーはいずれも2020年と未來に発表される5 G攜帯電話の中で、新たに発表される勇ましい竜プロセッサを採用する予定だ。

2019年に発売された5 Gの攜帯電話が試水市場にあるとすると、2020年には5 Gの攜帯電話の競爭が本格化する。

驍龍技術(shù)サミットの現(xiàn)場では、小米、OPO、モトローラなどのOEMメーカーの代表も高通のためにホームを開きました。小米グループの共同創(chuàng)始者で副會長の林斌氏によると、小米氏は來年第1四半期に5 G年度の旗艦小米10を発売し、最初の発表となる。

過去2年間、スマートフォン市場全體の販売臺數(shù)の落ち込みが目立っており、すべてのメーカーは5 Gによる買い換えブームが下り続ける市場に活力を與えてくれると期待しています。小米が先ごろ発表した2019年第3四半期の決算によると、スマートフォンの販売臺數(shù)と売上高はいずれも下落した。

これに対して、小米グループの高級副総裁週は當時21世紀の経済報道記者に対し、「雙降」の狀況が現(xiàn)れたのは、小米が報告期間中に著実な発展戦略を選んだからだと述べました。現(xiàn)在は4 G、5 Gの切り替え期にあり、多くの消費者も5 Gの攜帯電話の到來を待っていますが、來年は10種類以上の5 G攜帯を発売します。

アンモンは記者団に対し、過去には世界の多くの市場の中で、人々の交換頻度は平均的に4年ごとに一部を変えていたので、これまでの予測では、高通も攜帯市場全體がこのリズムに従って5 Gに穏やかに移行すると考えています。

しかし、実際には5 Gの推進速度はかなり速く、多くの事業(yè)者が無限量のデータセットを発売しています。端末製品は外形的にもどんどん新しいものを出しています。だから、市場の交換周期は速くなるかもしれないと思います。當時市場にあった2年に一回の新しいマシンに乗り換える頻度を回復します。これは端末市場全體が2倍のスピードで成長することを意味します。安蒙は表します。

高通の予測によると、2022年までに、世界の5 Gスマートフォンの累計出荷臺數(shù)は14億臺を超えるという。これは巨大な増分市場であり、すべての攜帯電話メーカーが見逃せない機會でもある。

驍龍新世代プロセッサが発表されて間もないが、小米グループ副総裁、Redmiブランド総経理の盧偉氷も微博で発表されるRedmi K 30シリーズの先頭は龍765 Gであると発表した。第3四半期の財政報告電話會議では、小米高管がRedmi K 30に期待を寄せ、同製品は5 G攜帯電話の大衆(zhòng)化の鍵となると表明した。

高通が発表した次世代の驍龍製品は、よだれ5 Gを垂らして久しい中國メーカーに「弾薬」を提供し、12月には複數(shù)のメーカーの5 Gの新商品発表會が開催されるのを待っています。

來る2020年に向けて、移動通信分野はすでに騒々しい雰囲気に包まれている。高通中國區(qū)の孟樸董事長は21世紀の経済報道の取材に対し、2020年の5 Gの発展は3つのキーワードで要約できる、すなわち「拡張」、「機會」、「協(xié)力」と述べた。

この拡張は、5 Gが主流層に普及するような複數(shù)の次元を含み、キャリアは非獨立組織網(wǎng)（NSA）の配備から獨立組織網(wǎng)（SA）の配備を拡張し、さらに5 Gは攜帯電話自體を超え、より多くの端末タイプ、より多くの業(yè)界に影響を與える。

「チャンス」は、5 Gが汎用技術(shù)のプラットフォームとして、水、電気などのようにどこにでもあり、世界に多くの機會をもたらします。IHSの「5 G経済」報告書の最新データによると、2035年までに、5 Gは13.2兆ドルの経済生産を創(chuàng)造し、2230萬人の職場を創(chuàng)造するという。

「2020年に向けて、中國メーカーは世界中でチャンスが増えている。例えば、現(xiàn)在40以上のキャリアが商用化している5 Gネットワークでは、ほとんどのキャリア端末の先頭シーケンスに中國メーカーからの5 G端末があります。これは5 Gが中國産業(yè)にもたらすチャンスです。孟樸説

提攜については、孟樸氏は「高通は端末製品を作らず、技術(shù)やチップなどの製品だけを作るので、パートナーの成功がなければ、高通の成功はない」と述べた。そのため、高通は5 G時代の発展も獨自ではなく、これらのメーカーが共同で推進する必要があります。