世界半導體産業の「割拠戦」が激化、米日韓が5000億ドルを投じた。

ちょうどチップが不足していて、ウエハの生産能力が足りない非常時期にあって、全世界の各地は半導體に対する重視の度合いが更に上の階にあります。

最近、米國、韓國、日本は半導體産業チェーンを構築する新政を集中的に発表しました。米國は520億ドルを投入し、急進的な韓國は4500億ドルを直接に投げ出しました。日本は既存の18.4億ドルの基金規模を拡大し、三國が投入した財力はすでに5000億ドルを超えました。加えて、昨年ヨーロッパが提示した2、3年以內に1450億ユーロ（約1766億ドル）を投じたことで、この4つの地域の資金総額は約6804億ドルに達し、さらに數は上昇し続けている。

各國の決心の大きさは、その一端に見える。また、中國を見ても、政府は具體的な投資規模を公表していませんが、業界別に見ると、雲山資本の統計によると、2020年の國內半導體業界の株式投資事例413件から、投資額は1400億元を超え、同4倍近く増加しており、中國半導體の一級市場での投資額は過去最大の年となります。

近年の大國の科學技術のゲーム、全世界のサプライチェーンが妨げられている現狀に直面して、當地の産業チェーンを作って、特にチップの製造環節は國家戦略になります。同時に、各チップ世代の工場も積極的に生産を拡大していますので、産地を選ぶことも重要なゲームポイントとなりました。將來は生産能力の導入に伴って、世界の半導體業界の構造は変化します。

市場研究會社のCounterpointリサーチは、論理（非貯蔵）ICチップの業界を分析した。米國チップ製造法案によると、米國政府は米國で建設された工場に資金を供給するため、米國のチップ生産能力のシェアは2021年の18%から2027年の24%に引き上げると予想している。その時、中國臺灣の生産能力のシェアは40%まで下がります。

また、地域分布から見れば、Counterpointは2027年にチップ生産能力が地域的に移行する見込みです。アリゾナ州の工場で月間生産能力が2萬枚実現した後、臺灣の工場の規模を達成するために、臺積電は追加的に投資するかもしれません。2027年には中國臺灣と韓國のチップ生産能力が全世界の生産能力の57%を占めます。地政爭が激化するにつれて、中國大陸地區は肝心な生産設備を調達できなくなり、3-5年後も依然として立ち遅れた地位にあり、全世界の総生産能力の6%を占めます。

半導體産業チェーン「逆グローバル化」

長年以來、半導體産業チェーンは高度にグローバル化しており、コア企業の研究開発と協力は往々にして「中國に私がいて、私の中にあなたがいます。」

ある業界関係者は21世紀の経済報道記者に対し、各地域で制定された新規定から見ると、「グローバル化に反対する」という表現がますますはっきりしてきた。一方では、半導體産業の生態を現地で健全化したいと考えている。一方、各國は技術的な高値を占めて、次の時代の半導體のキー技術を奪い合いたいと望んでいます。中國にとって挑戦は巨大だが、新たなチャンスを生み出し、國內には膨大な消費市場がある。

具體的に政策面を見ると、報道によると、アメリカ合衆國上院は今週火曜日に520億ドルの送金を正式に承認し、今後5年間で米國の半導體チップの生産と研究を促進するために力を入れている。資金の配分では、半導體の生産と研究開発の激勵に390億ドルが使われ、また105億ドルが米國の國家半導體技術センター、國家先進パッケージ製造計畫と他の研究開発計畫を含む著地を推進するために使われています。また、15億ドルの緊急資金も含まれており、米國のキャリアがサポートするオープン無線アクセスネットワーク（OpenRAN）の開発を加速させることを目的としている。

米國の呼びかけで、インテル、臺積電のほか、三星は米國テキサス州オースティン市に極紫外線（EUV）生産ラインを建設することを検討しているという。三星が初めて海外にEUV生産ラインを設立し、今年の第3四半期に著工する予定で、2024年に操業を開始し、新たに建設された工場や5ナノテクノロジーを導入する予定だ。

さらに韓國の半導體は韓國の輸出の中で最も大きな比重を占めています。韓國の投入は余力がありません。韓國メディアによると、韓國は今後10年間で約4500億ドルを投じて世界最大のチップ製造拠點を建設する計畫を立てている。韓國政府はソウルから南に數十キロに及ぶ帯狀産業チェーンの「K-半導體帯」の建設を希望しており、IC設計者やメーカー、サプライヤーが集まっている。また、韓國政府は、減稅を通じて金利を引き下げたり、規制緩和やインフラ強化などの政策で國內の半導體産業を激勵する考えを示しています。

その中で、サムスンとSKハイニックスは重要な役割を果たしました。政府の新政策に応えるために、サムスンは2030年の資本支出を30%増加させ、1510億ドルに達します。SKハイニックスは970億ドルを投じて既存の設備を拡張することを約束し、1060億ドルを投じて龍仁市に四つの新しい工場を建設する計畫です。

細分化分野の技術が進んでいるヨーロッパでも、半導體の生態建設が加速している。最近、EU內部委員會は、現在22カ國のEU加盟國が共同で新たな半導體連盟を設立し、ヨーロッパの半導體研究開発を支持し、EUの外國サプライヤーへの依存を減少させ、2030年にEUの半導體生産のシェアを10%から20%に引き上げる計畫を示している。EUはまだインテル、臺積電、三星がヨーロッパに工場を建てるように要求しています。

地元産業チェーンが比較的完備している日本は來月に年度計畫を策定する予定で、日本政府は既存の2000億円の資金規模を拡大し、國內のチップ製造業をサポートし、先進半導體の生産を促進することを約束するということです。日本は2030年までに電気自動車と次世代のパワー半導體分野でのシェアが世界の40%を占めると計畫しています。

中國では國産代替の傾向が続いており、集積回路や半導體を「十四五」計畫に盛り込むことが重要な戦略方向となっている。企業側から見ると、臺積電、中芯國際、華虹、広東芯などは積極的に生産能力を拡大しています。例えば、上海華虹集団無錫基地の第一期プロジェクトは全面的に生産に達し、早めに月投片4萬枚の目標を実現しました。

生産能力はまだ不足しており、構造や変化が生じている。

現在、チップの供給が求められない現象が続いています。また、臺灣の疫病や水不足の狀況もあり、サプライチェーンの問題は依然として深刻です。多くの深センチップ設計企業は21世紀の経済報道記者に対して、今はチップ生産能力はみんな爭奪を必要としています。ウェハ製造の一環だけではなく、テストの一環もあります。供給は非常に緊張しています。一部のチップの納期は倍になりました。

生産能力の問題に対応するために、チップ工場達は生産能力の建設を加速しています。特に需要量が急増している成熟した生産能力です。Omdiaが全世界のウェハメーカーと中國の半導體設計會社との提攜狀況を統計したところ、2019年には中國の半導體設計會社と國內の主要ウェハメーカーとの提攜がますます緊密になっています。國內のウエハ?エンジニアリング企業はすでに中國國內の半導體設計企業に相當比率のウエハ?サークルの委託業務を提供しており、主に28ナノメートル以上の成熟したプロセスでの協力に集中している。

Omdiaによると、國際第一線のウエハ?エージェント企業であれ、現地のウエハ?メーカーであれ、28ナノメートル以上の成熟したプロセスで生産を拡大している。これは今後長い間、14ナノメートル、28ナノメートル以上の需要が中國國內で依然として旺盛であることを示しています。また半導體上流の設備メーカーが長年技術を深く耕し、40ナノメートルで量産を実現し、28ナノメートルの自主國産化も2021年末に完成し量産を実現する。

先進的なプロセスでは、Counterpointは、2022年から2027年までに全世界のチップ世代工場とIDMメーカーの10ナノメートルと以下のロジック（非格納）ICチップの生産能力複合年平均成長率は21%であり、「長年にわたり、世界の半導體メーカーの生産拡大が緩やかであることも、現在のICチップの緊張の根本的な原因である。現在、各メーカーは積極的に生産能力を拡大しており、2025年には世界の7ナノ結晶の月間生産能力は16萬枚増加する見込みで、5ナノ結晶の月間生産能力は10萬枚増加します。この中にインテルの新たな7ナノ生産能力と臺積電と三星の米國での新工場生産能力が含まれています。

Counterpointはさらに、需要の観點から、今後數年間の5 G交換ブーム、データセンタープロセッサのアップグレードと自動運転（L 4/5）の盛んな発展に伴って、デジタル化のモデルチェンジはより多くの新しい応用を促すと指摘した。今後2～3年で工場を新設し、大規模な生産を開始したら、世界N 5とN 7ウエハーの需給はより均衡が取れると予想していますが、供給過剰のリスクはないと思います。

Counterpointのチップ世代工場サービスデータによると、論理（非貯蔵）ICチップ業界では、2021年に臺灣の10ナノメートル以下（既存のN 10、N 7、N 5以來の未來を含むN 3/N 2）の生産能力は全世界の総生産能力の55%を占め、次いで韓國（20%）とアメリカ（18%）であった。2025-2025年のグローバル生産能力の大幅拡大に比べ、2025-2027年のチップ生産能力の伸びは鈍化し、中國臺灣、韓國、米國はそれぞれ40%、17%、24%のシェアを占める。

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