第三世代半導(dǎo)體通関資本市場

市場の注目の高まりの中で、第三世代半導(dǎo)體會社はチャンスをつかんで資本化の発展段階にあります。最近は絶えず募集書を発表する會社がありますが、上場を中止した會社もあります。

最近、江西瑞能半導(dǎo)體は一時、出荷停止をさまよっていましたが、これまでにも天科合達(dá)の上場廃止計畫がありました。山東天岳はこの前に招聘書を出して、科學(xué)創(chuàng)板の発売プロセスを開始しました。その後、成功すれば、炭化ケイ素半導(dǎo)體材料分野の第一株になりそうです。

一部の會社が上場廃止の原因については確定的な答えがないが、整理することによって、第三世代半導(dǎo)體産業(yè)は上流に偏っており、前期は莫大な資本支出を負(fù)擔(dān)する必要があり、これによって量産の難しさと高いコストがもたらされた。

第三世代半導(dǎo)體産業(yè)のブームは、現(xiàn)在の市場上の需要度が高い5 G基地局や新エネルギー自動車などの分野で爆発していることにつながります。

21世紀(jì)経済報道記者がこのほど調(diào)査したところ、第三世代半導(dǎo)體産業(yè)の発展に焦點を當(dāng)てている會社以外に、他の材料分野の會社も多く、化合物半導(dǎo)體材料に対する研究に基づいて、この産業(yè)分野に進(jìn)出していることが分かりました。

半導(dǎo)體材料會社の高管は21世紀(jì)の経済報道記者に、第三世代半導(dǎo)體材料の中で、窒化ガリウム基板の成長がより困難で、炭化ケイ素の発展路線がより成熟し、関連會社も多いと伝えました。総合的に見ると、海外では多くの大工場が炭化ケイ素市場で大きなシェアを占めており、総合的に発展している大工場が多く、國內(nèi)會社の発展路線とは違っています。もちろん彼は自信を持っています。未來の國內(nèi)會社の発展ペースが速くなるにつれて、このような市場情勢はある程度変化します。

製品商用はまだ大爆発していません。

第三世代半導(dǎo)體は最近のように熱くなってきた概念ですが、実際にはすでに長年ひっそりと発展しています。

マクロ的に見ると、第三世代半導(dǎo)體産業(yè)は、基板‐エピタキシャル‐デバイス‐製造の四つの大部分に大きく分けることができ、基板はウエハ環(huán)節(jié)として理解され、エピタキシャルは基板に基づいて適切な材料構(gòu)造を成長させて後続の設(shè)計に用い、デバイスはチップ設(shè)計に類似している。第三世代半導(dǎo)體の一つの難點は基板部分にある。

上記の高管は21世紀(jì)の経済報道記者に対し、窒化ガリウム基板の成長速度が遅いため、大きなサイズの窒化ガリウム単結(jié)晶の成長が難しいため、現(xiàn)在は主に炭化ケイ素材料を基板材料として採用していると伝えました。

このため、最近では、今後も長い間、窒化ガリウムの著地は主にエピタキシャルな一環(huán)として存在しています。

現(xiàn)在商用の比較的速い窒化ガリウムの産業(yè)チェーンのように、主にシリコンベースを基板として、異質(zhì)な窒化ガリウムの材料を成長させてエピタキシャルにして、製品の設(shè)計を行います。成熟したLED産業(yè)を発展させ、これまでも主にサファイア材料を基板とし、ヘテロ窒化ガリウム材料をエピとして採用し、関連表示機(jī)能の設(shè)計を行ってきた。

対照的に，炭化ケイ素を基板とし，同質(zhì)の炭化ケイ素基板でエピタキシャル成長を行い，製品設(shè)計を行うことが比較的可能なルートであり，現(xiàn)在は炭化ケイ素基板に窒化ガリウムエピを再成長させて製品設(shè)計を進(jìn)めている。

今の資本化の潮流は資本市場のプラットフォームが科學(xué)技術(shù)種類の會社に対して開放性と関係がある一方、國內(nèi)外のメーカーの共同推進(jìn)のもとで、関連技術(shù)の商用はすでに加速しています。

特にここ二年間で、産業(yè)や投資資本が相次いでこれらの會社の株の東方になりました。例えば、ファーウェイ傘下のハッブル投資は、2019年ごろに相次いで山東天岳と天科合達(dá)の株主になりました。

偶然にも、前述の3つの企業(yè)は主に炭化ケイ素材料に足を踏み入れています。その中、山東天岳と天科合達(dá)は炭化ケイ素基板環(huán)節(jié)會社で、瑞能半導(dǎo)體はデバイス環(huán)節(jié)にあります。

その中のいくつかの會社はどうして最終的にコーエーを通じて上場しないことを選んだのですか？

炭化ケイ素基板會社の天科合達(dá)は、投資書によると、その収益源は主に炭化ケイ素ウェハ、その他の炭化ケイ素製品及び炭化ケイ素単結(jié)晶成長爐を含み、主に産業(yè)チェーンの下流設(shè)計環(huán)節(jié)に用いられる製品は炭化ケイ素ウェハ部分から來ており、他の炭化ケイ素製品については、その用途の一部は新しい炭化ケイ素結(jié)晶を成長させる「シード」ウェハとして使用できるという。もう一つの部分は設(shè)備テストと消費寶石製品の製造に利用できます。

募集書によると、「その他の炭化ケイ素製品」プロジェクトの収入は天科合達(dá)が2018年から2020年までのQ 1の約37%-39%の比重を占めており、2017年には52%にも達(dá)し、「炭化ケイ素ウェハ」からの収入は2020年までにQ 1が6割以上の収入に貢獻(xiàn)している。これは、産業(yè)レベルでも製品の商用化が大爆発にまで至っておらず、他社の収益は第三世代半導(dǎo)體産業(yè)の設(shè)計応用に専念することなく、他の業(yè)務(wù)から多くの支持を得ていることを示しています。

瑞能半導(dǎo)體は主に研究開発の投入の方面から來るかもしれません。株式募集書によると、2017-2018年に同社の研究開発投資が営業(yè)収入の比重を4%未満とし、2019年にはコーチングボードの要求を達(dá)成したが、2020年にはQ 1の比重は再び4.9%まで下落した。

これらの細(xì)かい経営データは、第三世代半導(dǎo)體産業(yè)が現(xiàn)在國內(nèi)で大きな市場に直面しているにもかかわらず、まだ段階的な発展の道にあることを示しています。ある業(yè)界関係者は何回も記者に対して、資本市場はこの概念に対して関心を持っています。

生産コストが高いのは現(xiàn)実のボトルネックである。

この三つの主要企業(yè)の株式募集書を総合的に見ても、第三世代半導(dǎo)體産業(yè)の発展経路と商用プロセスを大體理解することができます。特に、基板の環(huán)節(jié)にある會社は、大きな資金圧力をかける一方で、核心研究開発者への投入を維持しなければならないので、この道はそう簡単には行きません。

その中の山東天岳は資金の圧力が大きい會社です。株式募集書によると、2020年12月までに、會社の累積損失は-1558.09萬元である。會社が炭化ケイ素材料の分野において継続的に投入する計畫を考慮して、或いは持分の激勵を続けて、將來の一定期間に利益が得られなくなる可能性があります。

具體的には、會社は2018-2020年に、親會社の株主に帰屬する純利益はそれぞれ-4213.96萬元、-20068.36萬元、-64161.32萬元となり、大きな損失表現(xiàn)に直面している。

同時に會社のこの期間の営業(yè)収入はそれぞれ13613.40萬元、26855.84萬元、42481.19萬元である。會社側(cè)の説明によると、収入は年々増加していますが、純利益は年々減少しています。

天科合達(dá)はかろうじて黒字を?qū)g現(xiàn)しましたが、前述の他の事業(yè)収入に大きな貢獻(xiàn)があったほか、政府の資金補(bǔ)助が多く支持されています。

會社の株式募集書によると、2018年、2019年と2020年Q 1の3つの財務(wù)期間において、會社が獲得した政府補(bǔ)助金は同期の會社の利益総額の比率をそれぞれ534.55%、73.14%、144.75%占めている。橫から見ると、その「同業(yè)者」である山東天岳が獲得した政府補(bǔ)助金は同期の會社の収入の割合を占めています。ここ數(shù)年は8%から10%ぐらいです。

前述の半導(dǎo)體材料會社の高管は21世紀(jì)の経済報道記者に対し、半導(dǎo)體基板の分野は前期に発展するのは確かに困難であり、その會社もかつて多くの高管が「流血」を続けて発展する道を放棄したいと思っていました。

また、ある基板分野だけでなく、一部の半導(dǎo)體材料分野の會社は下流のデバイス分野にも進(jìn)出して、直接に市場ニーズに合った製品を作ることができます。

幸いなことに、辛い発展時期を経ていますが、これらの資本市場に赴いた會社はすでに業(yè)界內(nèi)でいい成績を収めました。國際業(yè)界コンサルティング機(jī)構(gòu)Yoleの統(tǒng)計によると、2019年と2020年の間に、山東天岳は半絶縁型炭化ケイ素基板市場の世界トップ3に入った。

橫向きは世界の主要メーカーと比べて，前述の主要メーカーが現(xiàn)在採用している発展経路もかなり異なっている。現(xiàn)在、炭化ケイ素市場で比較的優(yōu)位に立っているCREEは、基板、エピタキシャル及びデバイスの製造をカバーするより全面的な産業(yè)チェーンのモデルを採用しており、國內(nèi)は資本市場の主要會社に向かっています。

技術(shù)の先進(jìn)性において、國內(nèi)と海外の格差は縮小しつつある。公開情報によると、CREEは4インチから6インチの導(dǎo)電型と半絶縁型の炭化ケイ素基板を量産し、8インチの生産ラインを建設(shè)することに成功した。前述の國內(nèi)會社の主な製品は4インチ半絶縁型炭化ケイ素基板で、6インチ関連製品は小ロットで販売されています。

総合的に言えば、現(xiàn)在の段階では、第一世代シリコンベースの半導(dǎo)體材料は依然として市場の9割近くの半導(dǎo)體製品の基板であり、第三世代半導(dǎo)體材料の市場基數(shù)はまだ小さい。同時に，現(xiàn)在は高品質(zhì)の炭化ケイ素基板の生産コストが依然として高いため，短期間における炭化ケイ素基板素子の大規(guī)模な応用を制約する1つの肘フリーとなっている。

しかし、長期的には、第3世代の半導(dǎo)體材料は、高周波、高周波、高出力などの耐高溫性、耐高圧性などの特徴を備えており、「新インフラ」と5 Gなどの機(jī)會を引き継ぎ、産業(yè)チェーン會社のさらなる発展が期待されます。

?