再構競爭力：2020年協鑫能否激起 半導體“波瀾”？

2月25日晚間，協鑫集成科技股份有限公司（下稱協鑫集成，002506.SZ）董事長羅鑫現身安徽合肥的一場簽約儀式。這場重大產業項目集中簽約儀式聚集了來自華潤集團、蔚來汽車等公司8個、總投資額為1020億元的簽約項目，協鑫集成的大尺寸可再生晶圓項目包含其中。

羅鑫在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，“今年公司將會重點發力半導體業務，再生晶圓制造項目落戶合肥后預計于今年上半年開工建設，達產后將占全球可再生晶圓產能的15%左右。”

2020年按下半導體項目啟動鍵，對于構建“光伏+半導體”雙主業的協鑫集成而言，有望迎來第二主業發展的真正元年。至此，協鑫集團布局已久的半導體產業也將在材料端實現“電子級多晶硅+大硅片+再生晶圓”的串聯。

筑起新護城河

作為一家以新能源、清潔能源為主，相關產業多元化發展的綜合能源龍頭企業，協鑫集團擁有完整覆蓋硅料、硅片、電池、組件、系統集成、光伏電站開發運營的光伏垂直一體化產業鏈，是中國光伏行業的一張名片。但隨著光伏產業競爭加劇，該集團近年來面臨產業轉型和升級的壓力，再造新的競爭力關乎著這家中國民營企業500強能否煥發“第二春”。

依托在硅材料方面的優勢，協鑫集團瞄準半導體產業。一位不愿具名的分析人士告訴21世紀經濟報道記者，“半導體產業與光伏產業同屬硅領域的兩大方向，這對于在硅材料領域已有積累的協鑫而言具有先發優勢，但由于半導體產業更追求技術，更加考驗協鑫的研發能力?！?/p>

不過，技術的追求離不開資金的支持，具有資金密集型特征的半導體產業尤其如此。

2014年6月份，我國印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，指出設立國家產業投資基金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。2014年9月和2019年10月，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（下稱一期資金）和國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（下稱二期資金）先后成立，組建半導體領域投資的“國家隊”，兩只基金累計規模超過3000億元。

協鑫集團的半導體產品獲得了“國家隊”基金的青睞。

協鑫集團電子級多晶硅，得到了一期資金的支持。2015年12月，一期資金與協鑫集團旗下保利協鑫能源（03800.HK）成立江蘇鑫華半導體材料科技有限公司（下稱鑫華半導體），打造國內首條5000噸電子級多晶硅專用線，并于2018年實現量產和出口。

該集團大硅片項目，有望得到二期資金的助力。據悉，2019年12月份，集團旗下徐州鑫晶半導體科技有限公司（下稱鑫晶半導體）12英寸大硅片長晶產線已于當月9日試產成功，并陸續向國內和德國等多家客戶發送試驗樣片。有知情人士透露，二期資金曾對該項目開展了盡職調查，并有望支持該項目。

作為上市公司的協鑫集成，則利用定增方式，解決了再生晶圓項目的資金問題。

2月25日晚間，協鑫集成發布定增修改預案，擬發行不超過15.25億股股份，募集資金總額不超過50億元，將全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目、阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目和補充流動資金。值得一提的是，這是在“舊版”方案拿到證監會批文后，協鑫集成重新申請定增。

對此，協鑫集成董事會秘書馬君健告訴21世紀經濟報道記者，“證監會近期發布的《再融資新規》，支持上市公司引入戰略投資者，適度放寬再融資發行規模，公司已經跟鎖定的戰略投資者及市場投資人商議，根據新規重新申報，有效適用再融資新規投資布局主營業務。”

21世紀經濟報道記者對比“新舊”定增方案發現，協鑫集成在新版方案中加大了對“大尺寸再生晶圓半導體項目”的投入。羅鑫告訴記者，“新增的半導體大尺寸可再生晶圓制造項目依托協鑫集團整體的半導體技術科研團隊，可填補國內此項必要產業鏈環節的空白，能有效降低下游集成電路制造廠商的運營成本。”

與時間賽跑

“電子級多晶硅+大硅片+再生晶圓”，協鑫集團在半導體材料端的產業布局已經成形。但相較于實現量產的電子級多晶硅和研發突破的大硅片而言，尚未開工建設的再生晶圓項目似乎“落后一步”。

協鑫集成在項目可行性分析報告中指出，該公司正在通過引進境外成熟的制造、生產工藝和專業人才團隊，結合已經儲備的半導體領域的相關技術，為本次募集資金投資項目的順利開展提供人才儲備和技術支撐。羅鑫對21世紀經濟報道記者表示，再生晶圓制造項目預計于今年上半年開工建設，建成后將年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

從2018年喊出打造“半導體第二主業”的口號后，協鑫集成近些年在半導體業務的實質性動作并不多。除了發布定增消息外，可見的公開信息是，該公司2018年7月擬作為有限合伙人以自有資金5.61億元投資徐州睿芯電子產業基金（有限合伙），后者是鑫晶半導體的間接股東。

為此，再生晶圓項目的開工建設，是協鑫集成本身半導體業務邁出的第一個實質性步伐。有分析人士對21世紀經濟報道記者表示，盡管未來協鑫集團的半導體資產存在著注入協鑫集成的可能，但現階段再生晶圓項目才會給上市公司帶來實質性收入，直接影響著協鑫集成未來的盈利能力。

2019年前三季度，協鑫集成虧損約0.36億元，急需新的盈利點。

公開資料顯示，在半導體芯片制造過程中，由于全新的控、擋片價格過高，晶圓制造廠（即FAB廠）會將使用過的控片及擋片，回收加工再次用于晶圓制程所需的測試片與控、擋片。而測試片的反復使用過程，就是再生晶圓環節，即再生晶圓是大硅片到晶圓制造的中間過程。這一環節的特性意味著，再生晶圓規模與晶圓產能規模直接相關。

根據統計，2019年國內共有12座晶圓廠投產，規劃產能49.2萬片/月，14座在建晶圓廠，規劃產能超過100萬片。此外，日本再生晶圓大廠RS Technologies報告稱，預計2021年全球再生晶圓市場規模達200萬片/月以上。值得一提的是，截至目前，全球再生晶圓產能主要為日本和臺灣地區企業控制，僅RS Technologies、中砂、辛耘、升陽半等4家就控制了全球80%以上的產能份額。

國內尚無自主的量產產能，致使再生晶圓成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環。需求刺激下，協鑫集成并不是唯一一家布局再生晶圓領域的上市公司。2019年5月，至純科技（603690.SH）宣布擬投資3.2億元，建設晶圓再生基地項目。此外，高芯眾科、LVG集團等國內外廠商也劍指國內再生晶圓市場。21世紀經濟報道記者統計發現，若上述企業再生晶圓項目均達產，再生晶圓市場需求將飽和。

于是，這將成為一場與時間賽跑的競爭。根據協鑫集成的項目規劃，該公司可再生晶圓項目建設周期為12個月。