8英寸晶圓：持續(xù)十年緊缺 還將再持續(xù)十年？

“產(chǎn)能很難搶，我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時間才完成，因為一開始基本排不上。”近期，一位深圳芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)者告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者。

這也是今年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能缺口嚴(yán)峻的一個縮影，雖然臺積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠連年擴(kuò)產(chǎn)，但是8英寸產(chǎn)能增加不足，趕不上需求的增長，晶圓也出現(xiàn)價格上漲現(xiàn)象。

事實上，緊缺也不僅僅在晶圓代工的環(huán)節(jié)，多位業(yè)內(nèi)人士向記者指出，封測也出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的狀況。集邦咨詢表示，半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年。

供應(yīng)不足的問題也很快反映到下游廠商，乃至部分芯片種類漲價，而芯片一時缺貨，甚至導(dǎo)致眼下部分汽車企業(yè)面臨停產(chǎn)風(fēng)險。從終端產(chǎn)品上來看，TrendForce集邦咨詢分析師喬安告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者：“目前最為緊缺的是電源管理IC及面板驅(qū)動IC。”

產(chǎn)能緊缺晶圓漲價

目前，8英寸晶圓供不應(yīng)求的現(xiàn)象最為嚴(yán)重，晶圓的價格也隨之上漲，根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5~10%。

直接相關(guān)的晶圓廠們早早感受到漲價的趨勢，對此作出了不同回應(yīng)。

8英寸的核心廠商聯(lián)電，在12月8日發(fā)布最新業(yè)績，11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電產(chǎn)能利用率達(dá)滿載，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2％。且部分晶圓代工價格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。

據(jù)報道，聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰表示，5G智能手機(jī)帶動電源管理IC等訂單強(qiáng)勁，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見度已看到明年，并預(yù)估這種情況至少延續(xù)明年一整年。因為晶圓代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8英寸晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對8英寸急單與新增投片調(diào)漲報價，而明年8英寸晶圓代工價格也將調(diào)漲，12英寸晶圓代工報價則持穩(wěn)。

中信證券12月2日對華虹半導(dǎo)體的研究報告中寫道，受益于8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產(chǎn)能吃緊，部分行業(yè)內(nèi)公司8英寸晶圓已提價。華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3達(dá)到102%，高產(chǎn)能利用率有望增強(qiáng)公司盈利能力。

在10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電總裁魏哲家則在會議上聲明，明年、后年半導(dǎo)體還會有強(qiáng)勁需求，臺積電沒有上調(diào)8英寸晶圓的價格。

產(chǎn)能緊缺和漲價并非今年的特有現(xiàn)象，已經(jīng)持續(xù)好幾年。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，8英寸產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8英寸設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8英寸機(jī)臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅(qū)動芯片）等產(chǎn)品在8英寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益，并無往12英寸甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。當(dāng)時序進(jìn)入5G時代，PMIC尤其在智能手機(jī)與基站需求都呈倍數(shù)增長，導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求，雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會逐步轉(zhuǎn)往12英寸廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

8英寸晶圓支持的制程工藝是90nm，現(xiàn)階段已經(jīng)上移至65nm，用于生產(chǎn)低端芯片。不過，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅(qū)動芯片）、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用助力，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。

產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺？

芯謀研究首席分析師顧文軍評論道：“產(chǎn)能緊張，簡單來說，從供應(yīng)和需求來看，需求有增加，但主要原因可能還是供應(yīng)不足，尤其是中國。8英寸已經(jīng)緊張了十年了，接下來十年也仍然會緊張。”

多年來，晶圓代工企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，為何一直出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況？TrendForce集邦咨詢分析師喬安向記者分析道：“擴(kuò)產(chǎn)主要發(fā)生在12英寸廠，尤其集中在先進(jìn)制程上；8英寸廠新購設(shè)備成本高昂，多通過租賃或購買二手機(jī)臺，在現(xiàn)有廠房空間內(nèi)小幅擴(kuò)產(chǎn)或提升生產(chǎn)效率，擴(kuò)產(chǎn)幅度相對有限。”

據(jù)報道，在12月10日舉行的中國集成電路設(shè)計2020年會高峰論壇上，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進(jìn)表示，產(chǎn)能緊張主要與兩個原因有關(guān)。第一個原因是市場需求增長遠(yuǎn)超預(yù)期。比如，據(jù)高通預(yù)測，今年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，明年將達(dá)到5.5億部，2023年則將超過10億部。而手機(jī)從4G升級到5G時，旗艦手機(jī)套片的價格從60-75美元增長到了100-150美元，每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

集邦咨詢表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。

彭進(jìn)指出，第二個原因是擴(kuò)產(chǎn)的速度難以追上需求的增長，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應(yīng)商暫停出貨，即便設(shè)備進(jìn)廠了也沒有團(tuán)隊來安裝，這直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期。另一方面，市場化的價格不斷增長，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。

此外，中美貿(mào)易摩擦、疫情帶來的動蕩，使得下游的廠商們抓緊“囤貨”，產(chǎn)業(yè)鏈庫存達(dá)到新高，然而，來自手機(jī)、汽車、PC、數(shù)據(jù)中心等各方面的需求依舊旺盛，也帶動了代工市場營收走高。

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動整體營收向上，預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）。

與此同時，晶圓代工廠也在繼續(xù)增長產(chǎn)能，比如在今年年底前，中芯國際8英寸產(chǎn)能每月會增加3萬片，12英寸每月會增加2萬片。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計和預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?0座新的12英寸晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，全球晶圓產(chǎn)能將新增1790萬片8英寸約當(dāng)晶圓，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達(dá)到2080萬片8英寸約當(dāng)晶圓。新增產(chǎn)能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士，還有中國的長江儲存、武漢新芯，以及華虹宏力等。