70億豪賭晶圓自主制造國產CMOS圖像傳感器 龍頭格科微搶灘科創板

     11月6日，格科微順利通過科創板上市委審核。科創板即將迎來國產CMOS圖像傳感器龍頭企業。

對非業內人士來說，格科微的名字并不被熟知，但其在業內卻知名度頗高。公司是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。

     Frost&Sullivan研究數據顯示，以2019年出貨量口徑計算，公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應商中排名第二，在中國市場的LCD顯示驅動芯片供應商中排名第二。

公司招股書顯示，格科微此次申請科創板上市擬募集資金69.6億元，資金將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目。

引人注目的是，格科微69.6億元的募資規模，在整個科創板中排在前列。而募資項目的背后，則彰顯著公司對核心技術環節進一步把控的戰略意圖：通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，保障12英寸BSI晶圓的產能供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，在產業鏈協同、產品交付等多方面提升公司的市場地位。

正是因此，在上市之前，格科微就吸引了眾多知名投資機構的目光。知名投資機構華登美元基金合計持股5.64%，小米長江、拉薩聞天下、聚源聚芯、HUAHONG、深圳TCL、俱成秋實等均在股東之列。

其中，拉薩聞天下的股東包括聞泰科技董事長張學政；聚源聚芯的控股股東為國家集成電路產業投資基金（持股45.09%）；HUAHONG是上海華虹的全資子公司；俱成秋實是由中興通訊原董事長殷一民創立的基金，其有限合伙人包括新易盛、聚飛光電等。

“公司選擇科創板上市，主要目的是為了解決相關研發的瓶頸問題。如果一直受制于相關配套的產線，不可控因素會比較多。”11月9日，格科微相關負責人在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示。

70億自建產線未雨綢繆

69.6億元將如何使用？據招股書顯示，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目預計使用63.76億元（投資總額68.45億元），CMOS圖像傳感器研發項目使用5.84億元。

格科微表示，該項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控。

具體來看，格科微的經營模式將由Fabless模式轉變為Fab-Lite模式，部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序，使得公司在人員構成、技術儲備、管理模式等方面需要做出適當調整和提高。

這對于格科微來說，意義重大。

       隨著多攝手機普及率的逐漸提升，自2018年下半年起，BSI晶圓產能供需關系逐漸趨緊。格科微坦言，目前，行業內主要競爭對手在12英寸BSI晶圓供應方面與晶圓代工廠有長期穩定的合作，作為高像素CIS市場的新晉供應商，公司可以獲取的該制程的產能供應十分有限，嚴重限制了中高階產品的銷售規模。“能否保障BSI晶圓產能的穩定供應將是影響業績的重要因素。”

招股書顯示，三星電子系格科微晶圓制造的最大供應商，公司向三星采購晶圓制造的金額占比在四成左右。而三星電子曾一度陷入日韓貿易摩擦的漩渦中，進而影響出貨。

“當前，多數半導體公司普遍采用Fabless模式，這意味著晶圓制造及大部分的封裝測試等生產環節通過委外方式進行。而高端制程的晶圓代工主要集中在三星、臺積電等少數頭部供應商手中，這使得很多公司生產經營就要受制于人，此前制約華為的正是高端芯片的制造生產。格科微自建產線，是未雨綢繆。”一位熟悉半導體領域的私募人士對記者表示。

格科微相關負責人在回復記者“為何要自建產線”的問題時也表示，主要是出于自主研發的考慮，“如果一直受制于相關配套的產線，不可控因素會比較多。”

巨資投入的不確定風險

      建設生產線需要巨大資金投入，這也是半導體行業普遍選擇Fabless模式的原因所在。如今格科微IPO順利過會、即將登陸科創板，將為其實現向Fab-Lite模式轉變提供有力的融資支持。

無論對于公司還是科創板來說，69.6億元的募資總額，都不是一個小數目。

目前已上市科創板公司中，首發募集資金排在前兩位的是中芯國際和中國通號，分別為532億元和105億元；另外三家超過50億元的公司分別是奇安信（57億元）、凱賽生物（55億元）、康諾希（52億元）。

由此觀之，格科微的募資規模在科創板中排在前列，并將成為近期登陸科創板的最大募資額的公司。

“公司此次上市是基于可持續發展的考量，希望借助資本市場的力量能夠幫助公司做大做強。”格科微相關負責人對記者表示。

但需要指出的是，晶圓廠投資成本巨大，對技術、設備的要求高，且回報周期比較長，業內也有人質疑項目的可行性和必要性。“晶圓制造難度更大，面臨的風險也更大，盈利與回收成本在保證良率、出貨量的情況下也要七八年的周期。即便是華為，在自建晶圓廠這件事情上也是有猶豫的。”一位半導體行業分析人士表示。

據招股書，上述12英寸CIS集成電路項目預計建設期為2年。據預測，項目達產后，所得稅后財務內部收益率12.68%，所得稅后投資回收期(含建設期)約為7.67年。

格科微方面提示，項目在短期內難以完全產生效益，而投資項目產生的折舊攤銷費用、人力成本等短期內會大幅增加。雖然公司對本項目進行了充分的論證，但該項目的建設和運營具備一定的復雜性，公司能否按照計劃完成項目建設，以及管理團隊是否具備足夠的能力和經驗運營該項目均存在一定的不確定性。