意外頻發(fā)：瑞薩火災(zāi)加劇全年汽車芯片短缺

       3月19日，日本車用半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子（Renesas）的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致該廠N3大樓的12英寸產(chǎn)線停產(chǎn)，這使得原本短缺的汽車芯片市場雪上加霜。

       那珂工廠位于日本茨城縣，也是瑞薩電子旗下重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。根據(jù)瑞薩電子的公告，那珂工廠N3樓的一樓在當日凌晨出現(xiàn)火災(zāi)，一些配套公用設(shè)施受損。

       3月21日，瑞薩電子社長柴田英利在線上溝通會上對21世紀經(jīng)濟報道在內(nèi)的媒體表示，N3大樓的生產(chǎn)暫時停止，公司將對潔凈室內(nèi)部進行清潔，并對燒毀的設(shè)備進行更換，目標是在一個月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)。而據(jù)瑞薩電子預(yù)計，停止N3大樓生產(chǎn)所產(chǎn)生的財務(wù)影響約為每月170億日元。

不過，工廠N2大樓的8英寸產(chǎn)線未受到火災(zāi)的影響，N2大樓（200mm生產(chǎn)線）和WT大樓（硅片測試）的生產(chǎn)正常運行，并將繼續(xù)裝運產(chǎn)品。

作為全球前三大車用半導(dǎo)體公司，瑞薩電子的火災(zāi)或加劇半導(dǎo)體供應(yīng)難題。柴田英利也表示擔(dān)心停產(chǎn)對半導(dǎo)體供給造成重大影響。在芯片產(chǎn)能受限的當下，多家大廠又意外頻發(fā)，多位分析師向記者表示，芯片短缺很可能會延續(xù)到今年年底。

計劃一個月內(nèi)復(fù)產(chǎn)

半導(dǎo)體制造工廠對環(huán)境要求極為嚴苛，此次火災(zāi)究竟因何而起？

瑞薩電子表示，警察和消防部門的現(xiàn)場檢查已經(jīng)完成，并且已經(jīng)確定著火源是電鍍設(shè)備，它是N3大樓（300mm晶圓產(chǎn)線）的一部分。該設(shè)備的外殼和電鍍槽的耐熱性相對較低，而設(shè)備卻發(fā)生了電流過載的情況，于是引發(fā)了火災(zāi)。但是，電流過載的原因以及如何最終釀成火災(zāi)，還在調(diào)查中。

那么，火災(zāi)究竟有多嚴重？

硬件設(shè)備方面，著火并未對整體建筑造成損害，但是一些公用設(shè)施，例如純水供應(yīng)設(shè)備和空調(diào)等制造設(shè)備受到了損壞。

根據(jù)瑞薩電子的公告，燃燒面積約為600平方米，約等于N3大樓一樓潔凈室面積（12000平方米）的5％。燒毀的制造設(shè)備數(shù)量為11個，大約相當于N3大樓中制造設(shè)備總數(shù)的2％。

瑞薩電子高管還特別指出，對于在N3大樓生產(chǎn)的產(chǎn)品，雖然N3大樓的二樓沒有受到火災(zāi)的影響，但在一樓和二樓之間的操作是一體化的，因此，即使單獨運行二樓，也不能生產(chǎn)或運輸產(chǎn)品。

目前瑞薩電子在和設(shè)備制造商及各方合作伙伴共同清理現(xiàn)場，計劃盡力在一個月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)，但是瑞薩電子高管也提到，可能存在一些不確定性。

對于火災(zāi)波及的終端芯片，據(jù)介紹，66％為汽車用芯片，34％為基礎(chǔ)設(shè)施、IoT芯片；若按芯片類型分，64％為MCU，34％為SoC，2％為Analog。盡管瑞薩電子在朝著1個月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)的目標努力，但是恢復(fù)到原先同等產(chǎn)能可能需要更長時間。瑞薩電子表示，包括半成品在內(nèi)，還有一個月左右的庫存。

雖然N3停工，但是N2大樓的200mm產(chǎn)線能否承接部分產(chǎn)能？

柴田英利表示，雖然N3大樓內(nèi)生產(chǎn)的產(chǎn)品約有三分之二可以在瑞薩電子內(nèi)部或外部制造廠替代生產(chǎn)，但由于最近對半導(dǎo)體的需求增加，情況不允許所有產(chǎn)品立即替代生產(chǎn)，瑞薩電子將考慮盡快生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品。

眼下，在全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著，TrendForce集邦咨詢表示，例如12英寸廠的車用MCU與CIS；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。目前車用半導(dǎo)體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺；同時，8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點亦受到產(chǎn)能排擠。

而此番著火停產(chǎn)的剛好是12英寸產(chǎn)線，芯片短缺的氛圍更加緊張。

汽車芯片持續(xù)短缺

汽車芯片短缺是諸多復(fù)雜因素的疊加，而今年多家工廠頻發(fā)意外，又為產(chǎn)能恢復(fù)增加了不確定性。

除了瑞薩電子，2月美國得克薩斯州的寒潮引發(fā)大面積斷電，就導(dǎo)致多家大廠部分產(chǎn)線停工。

比如，三星位于得州奧斯汀的晶圓廠Line S2從2月16日開始部分斷電停工，TrendForce集邦咨詢在一份報告中指出，該廠的14/11nm產(chǎn)能以生產(chǎn)高通5G RFIC為主，其余65nm到28nm產(chǎn)能則分配給自家System LSI產(chǎn)品。此外，特斯拉及瑞薩等車用半導(dǎo)體亦有產(chǎn)品在該廠生產(chǎn)。

同時，恩智浦也在得克薩斯州奧斯特擁有兩座8英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)微控制器（MCU）和微處理器（MPU）、電源管理器件、RF收發(fā)器和放大器以及各類傳感器。英飛凌旗下的賽普拉斯在奧斯汀也有一座8英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)130nm芯片。

而瑞薩電子、英飛凌、恩智浦是全球排名前三的汽車芯片供應(yīng)商，均遭遇意外。

根據(jù)IHS Markit此前預(yù)估，芯片短缺可能導(dǎo)致2021年第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛輕型汽車。

中信證券報告指出，汽車芯片缺貨持續(xù)，缺貨原因主要包括：汽車整車廠的預(yù)判低估了汽車需求；消費類芯片的產(chǎn)能又有搶占產(chǎn)線的情況；8英寸產(chǎn)能新增有限，疊加歐洲意法半導(dǎo)體減產(chǎn)罷工、日本AKM火災(zāi)、美國得州雪災(zāi)等事件性產(chǎn)能擾動。“我們預(yù)計汽車芯片緊張緩解尚需2-3個季度。汽車銷量從2020Q3開始恢復(fù)，下訂單到芯片出貨需要約2個季度，我們認為到2021Q2芯片缺貨現(xiàn)象可能部分緩解，但是預(yù)計到第四季度整體影響才能消除?！?/p>

根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，汽車芯片市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體市場的 11%，小于手機、個人電腦(占比均為30%左右)。

盡管其占比不高，也并非需要最先進工藝，但是一時間產(chǎn)能無法滿足汽車需求?，F(xiàn)階段只能通過晶圓廠商們盡力去調(diào)配現(xiàn)有的產(chǎn)能，臺積電此前也發(fā)出聲明稱會努力協(xié)調(diào)產(chǎn)能。

一位半導(dǎo)體資深分析師告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，比如臺積電，就確實有動用他們內(nèi)部的資源，和其他半導(dǎo)體客戶商討先借用一些產(chǎn)能，用來支援車用芯片，然后在下幾個季度交還。

但是在他看來，目前調(diào)配效果仍有限，即使部分供應(yīng)有所緩解，但是對于汽車而言只要缺一個零件，就無法生產(chǎn)，汽車涉及的部件又特別多，因此現(xiàn)在難言緩解，缺貨的狀況應(yīng)該會一直延續(xù)到今年年底。