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    5G手機銷量持續上升 芯片廠商開啟新爭霸賽

    2021/2/5 13:57:00 來源: 評論(0)155

    5G手機銷量持續芯片廠商爭霸賽

          2021年,半導體產業的整合和洗牌繼續,5G芯片的競爭賽也更加激烈。

          2月2日,聯發科(MediaTek)宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70,M80增加了對毫米波頻段5G網絡的支持。不久前的1月20日,聯發科剛發布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片,隨后又有報道稱,聯發科將在2022年發布5納米芯片,代號天璣2000。

    對此聯發科并未作出回應,不過近日,聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男在接受記者采訪時談道:“在先進技術的追求上,MediaTek不會掉隊,5納米的芯片和規劃正在進行。”

    目前的5G移動芯片中,最新的5納米陣營的有高通驍龍888、華為麒麟9000、三星剛發布的Exynos 2100以及蘋果的“A14+高通X55”外掛模式,6納米陣營有聯發科和紫光展銳。

    一方面,芯片和手機廠商都圍繞著5納米展開市場爭奪戰,5納米雖然有先進制程優勢,但同時受到不少爭議,高耗電、高功耗等性能問題不時傳出;另一方面,隨著5G手機普及,除了最高端的旗艦市場,中端市場需求也會上升,而6納米將在中端市場上更有優勢。

    今年5G手機會進一步上量,研究機構Gartner預測,2021年全球智能手機銷售將增長11.4%達15億部,全球5G手機銷量達5.39億部,占智能手機銷售比例的35%。隨著5G更廣泛應用加上更多5G型號手機推出,5G手機將帶動整體手機的銷售增長。在低價型號的推動下,中國消費者選用5G手機更為積極,2021年中國5G手機的份額有望達59.5%。

    爭奪5納米高地

    目前有5G芯片能力的廠商主要有6家,分別是高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳以及收購了英特爾移動基帶芯片的蘋果。這一年來,各家都在快速迭代并大規模商用,2020年初大家基本還是在7納米、6納米階段,手機廠商有不少采用基帶芯片外掛的方式實現5G,之后隨著集成5G基帶芯片的5G SoC不斷推出,集成的技術越來越成熟。到了2021年,可以預見5G SoC將成為主流,這也是長期的發展方向。

    同時,廠商們對于5納米產品的角逐還在繼續,除了展銳還沒有透露5納米的相關計劃外,其余五家或不斷更新,或默默布局。

    首先從6納米的陣營看,聯發科2020年共發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,2021年發布的天璣1200的CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。聯發科表示,多家OEM廠商對天璣新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并預告終端將在2021年陸續上市。

    雖然天璣1200并不支持毫米波,但是最新的M80基帶芯片已經支持毫米波,Sub-6和毫米波頻段基本成為廠商們的標配。

    對于選用6納米的原因,李俊男表示:“在天璣1200的規劃上,我們認為在臺積電先進的6納米上會有更穩定和好的表現,結合最新的ARM的CPU架構優化,我們目前看到,可以達到性能和能效最好的平衡。我們在高端產品設計上最主要的追求,讓消費者擁有最好的體驗,避免發燙等問題。”

    紫光展銳則在2020年初就發布了T7520,紫光展銳執行副總裁周晨此前就向記者介紹道,T7520很快會達到CS(商業樣品)的狀態,基于T520規劃了系列化的5G SoC產品也在路上,2021年搭載展銳6納米5G芯片的手機將量產。

    同時,無論是聯發科還是高通,都在繼續往高端旗艦的市場上發力,在4G向5G的換機潮中奪取更多市場份額。

    再看5納米的陣營,2月3日,華為正式宣布新一代折疊旗艦機Mate X2即將登場,而Mate X2將搭載麒麟9000芯片,麒麟9000是華為在2020年發布的5納米5G SoC,集成了巴龍5000基帶芯片。在Mate X2之前,Mate40已經使用了麒麟9000,由于美國的打擊,麒麟芯片的產能情況也備受關注。

    在2020年12月,小米首發高通最新的5納米處理器高通驍龍888,發布了小米11,在2021年2月4日的財報會上,高通總裁安蒙回答了5納米工藝的話題,他表示高通正在加速新工藝產能,出貨符合高通的預期,這個季度內會出貨更多的驍龍800系列芯片。

    去年,vivo的X60手機搭載了三星的Exynos1080處理器,今年據悉三星將在即將推出的三星Galaxy S21系列機型上配備最新的Exynos 2100芯片。近日,三星系統LSl業務部表示,三星將于2021年向中國智能手機制造商小米、OPPO和vivo幾個品牌提供用于智能手機的處理器。

    新一輪的市場份額爭奪戰正在加速進行。

    5G芯片開啟新排位賽

    可見,在制程、5G頻段、集成方案等各個方面,廠商們都在取長補短,加速商業化規模。目前5G移動芯片市場上,高通依然保持第一。

    2月1日,Strategy Analytics最新發布的研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤,5G推動收益創歷史新高》指出,因5G基帶芯片高價格和出貨量的增加,2020年Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%達到71億美元,創歷史新高。

    其中,5G基帶芯片出貨量增長十倍以上,收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。高通、聯發科、華為海思、三星LSI和英特爾占據了蜂窩基帶收益份額的前五名。其中,高通以40%的基帶收益份額排名第一,其次是聯發科(22%)和海思(19%)。

    基帶芯片市場的增長,主要原因自然是5G,終端和芯片廠商們也翹首盼望著5G帶來新的市場,大家也爭先恐后地希望抓住5G先機。

    根據高通最新發布的2021財年(截至2020年12月27日)第一財季財報,第一財季凈利潤為24.55億美元,比去年同期的9.25億美元增長165%;營收為82.35億美元,比去年同期的50.77億美元增長62%。其中,5G手機是高通業績的重要支撐,具體來看,第一財季高通芯片銷售強勁增長,手機芯片同比增長79%至42.2億美元,射頻前端芯片同比增長157%。

    而聯發科的主力依舊還是4G,在4G基帶市場中,2020年Q3,聯發科貨量份額排名第一。不過,在這一季度,聯發科在5G市場還是有了一些進展,其5G基帶芯片出貨量環比增長超過一倍。

    華為海思則由于美國禁令的影響,2021年還存在變數。Strategy Analytics數據顯示,2020年Q3海思基帶芯片出貨量下降超過20%。

    最后看蘋果,目前蘋果依舊使用了高通的5G基帶芯片,收購英特爾相關部門后推出產品還需要時間。有資深分析師向21世紀經濟報道記者表示,蘋果在策略布局上,一向是采取穩扎穩打的做法,“比較有可能的情況是,在考量5G手機信號品質下,蘋果在2020年的5G Modem仍然會沿用高通的產品,在2019至2020年的這段時間,持續優化自有5G Modem的設計與效能表現,在2021年推出自有的5G Modem。”

    如果今年蘋果也推出自家的5G基帶芯片,那市場格局又將為之變化,而每一個通信代際的迭代,幾乎都伴隨著品牌的重新排位,且看此番如何演變。

     

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