調(diào)查：產(chǎn)能吃緊漲價蔓延 龍頭定增募資急擴產(chǎn)

       繼晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求之后，作為其下游環(huán)節(jié)的封測產(chǎn)能也開始吃緊。

       據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％，部分客戶“只要產(chǎn)能”，愿意接受30%的漲價幅度，以避免缺芯片、出不了貨情況再度發(fā)生。

21世紀經(jīng)濟報道記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，A股半導(dǎo)體封測行業(yè)面臨的產(chǎn)能吃緊情況不遑多讓。

“根據(jù)目前的訂單情況看，客戶需求旺盛，部分客戶急需產(chǎn)能的，會考慮價格調(diào)整方案。”1月19日，某封測公司相關(guān)人士接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示。

當(dāng)日，另一家A股封測公司相關(guān)負責(zé)人也向記者表示，“目前公司也是滿產(chǎn)狀態(tài)，漲價情況同樣存在。”

受益5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動，以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補庫存，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。臺積電、聯(lián)電及中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動下游封測廠產(chǎn)銷兩旺，封測龍頭企業(yè)已經(jīng)開始逐步提價應(yīng)對市場產(chǎn)能緊缺。

實際上，面對下游市場需求的增長，21世紀經(jīng)濟報道記者注意到，2020年以來，包括長電科技、通富微電、晶方科技等封測龍頭提前應(yīng)對，先后出爐定增方案，以擴大產(chǎn)能。就在1月19日晚，A股封測龍頭華天科技公告稱，擬定增募資不超過51億元，用于建設(shè)多個封測項目。

封測產(chǎn)能吃緊

“現(xiàn)在急需產(chǎn)能的客戶，愿意接受價格調(diào)整，來確保自己產(chǎn)品的產(chǎn)能。從供求關(guān)系看，現(xiàn)在主要是下游需求增長帶來的價格調(diào)整。”前述某封測公司相關(guān)人士對記者表示。

被問及當(dāng)前的訂單情況，該人士說，“訂單情況是逐月變化的，最近一段時間的訂單需求不錯。產(chǎn)能利用率也是動態(tài)變化的，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在不斷調(diào)整，最近一段時間產(chǎn)能利用率較為飽滿。”

另一家封測公司相關(guān)負責(zé)人則向記者透露，“公司目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)，漲價在行業(yè)內(nèi)較為普遍，是‘隨行就市’。”該人士還透露，“從訂單情況來看，今年前兩季度（封測行業(yè)）應(yīng)該還是比較景氣的。”

該人士向記者坦言，“此次封裝行業(yè)的漲價和產(chǎn)能吃緊，實際上也是配合上游晶圓行業(yè)，主要還是產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)帶來的影響。”

晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域，目前封測的產(chǎn)品主要為影像傳感器和生物身份識別傳感器。公司相關(guān)人士向記者分析稱，“下游需求有明顯增長，主要來自手機、安防的多攝需求，疫情帶來的居家辦公對電子產(chǎn)品需求的提升，還有5G打開的電子行業(yè)需求空間。”

不過，該人士透露，公司訂單已經(jīng)提前安排，目前沒有發(fā)出漲價通知。

天風(fēng)證券電子行業(yè)潘暕團隊分析，半導(dǎo)體芯片漲價背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣，邏輯上大概率是傳導(dǎo)，傳導(dǎo)向上是材料和設(shè)備環(huán)節(jié)，設(shè)備對應(yīng)的就是擴產(chǎn)周期。

“當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測，國內(nèi)封測在可預(yù)期的未來內(nèi)擴張速度不如前端制造，造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8英寸)還是相對沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品(主要是12英寸)都在封測這端被卡，未來會發(fā)生封測企業(yè)主動擴產(chǎn)+設(shè)計公司買設(shè)備放在封測企業(yè)預(yù)訂產(chǎn)能的雙重增量邏輯。”該團隊表示。

而這在多家封測龍頭的去年財報中已經(jīng)有所體現(xiàn)。

2020年前三季度，長電科技實現(xiàn)營收187.63億元，同比增長15.85%；歸母凈利潤7.64億，大幅扭虧，上年同期為-1.82億。長電科技表示，受到5G通訊技術(shù)迭代影響，疊加國產(chǎn)替代趨勢下國內(nèi)終端廠商持續(xù)將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移影響，封裝測試市場需求逐步提升，公司2020年1-9月產(chǎn)能相對飽和，營收及凈利潤均創(chuàng)歷史新高。

同期，晶方科技實現(xiàn)營業(yè)收入7.64億元，同比增長123.90%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.68億元，同比增長416.45%；扣非凈利潤同比增長1025.45%。公司稱營收的增長主要因銷售出貨量增加、銷售單價提高所致。

通富微電同期實現(xiàn)營業(yè)收入74.2億元，同比增長22.55%。公司稱，主因是國產(chǎn)替代效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，國內(nèi)客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優(yōu)勢進一步擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿所致。

定增擴產(chǎn)進行時

有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，實際上早在疫情之前，相關(guān)下游需求已經(jīng)有所提升，多家封測龍頭企業(yè)提前布局。

廣發(fā)證券發(fā)布于2020年初的研報指出，2019年下半年，隨著半導(dǎo)體整體景氣周期見底回升，為應(yīng)對市場需求，以臺積電為首的晶圓廠相繼調(diào)高資本支出大幅擴產(chǎn)。中下游封裝廠商也受益于晶圓廠的產(chǎn)能擴張，提高資本開支。

21世紀經(jīng)濟報道記者梳理發(fā)現(xiàn)，2020年以來，長電科技、通富微電、晶方科技等封測龍頭相繼落地定增方案，應(yīng)對下游需求增長。

長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，其于去年8月披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金總額不超50億元，用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還銀行貸款及短期融資券。該定增方案于去年12月獲證監(jiān)會通過。

據(jù)了解，長電科技的募集資金將主要用于系統(tǒng)級封裝及高密度集成電路模塊建設(shè)項目，前者的建設(shè)周期是3年，后者建設(shè)周期為5年。其稱，兩個募投項目均經(jīng)過多方充分論證，客戶市場需求均大于產(chǎn)能設(shè)計量。

通富微電的再融資方案也在去年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

前兩個封測項目建設(shè)期均為3年，第三個項目建設(shè)期為2年，公司表示，“上述項目是應(yīng)對國產(chǎn)化浪潮下國內(nèi)訂單快速增長的產(chǎn)能布局。”

晶方科技的再融資方案主要為集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目的建設(shè)，擬募集不超過14.02億元。該項目建設(shè)時間較短，為1年。

據(jù)了解，該項目主要應(yīng)用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。隨著智能設(shè)備的出現(xiàn)，傳感器芯片持續(xù)高速成長，其中光學(xué)CMOS影像傳感器（CIS）成長最快。

面對當(dāng)下火熱的市場需求，1月19日晚，華天科技也火速出爐定增計劃，擬募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金，各項目建設(shè)期均為3年。

國盛證券電子行業(yè)分析師鄭震湘表示，“目前大陸封測產(chǎn)能利用率上升至高位，一是由于疫情導(dǎo)致海外封測廠復(fù)工不確定性強，大陸承接更多訂單；二是國產(chǎn)替代需求旺盛，本土IC設(shè)計公司上市，規(guī)模擴大。行業(yè)內(nèi)有漲價趨勢，預(yù)計產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年上半年。”