調查：產能吃緊漲價蔓延 龍頭定增募資急擴產

       繼晶圓產能供不應求之后，作為其下游環節的封測產能也開始吃緊。

       據媒體報道，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業部接單全滿，訂單超出產能逾40％，部分客戶“只要產能”，愿意接受30%的漲價幅度，以避免缺芯片、出不了貨情況再度發生。

21世紀經濟報道記者調查發現，A股半導體封測行業面臨的產能吃緊情況不遑多讓。

“根據目前的訂單情況看，客戶需求旺盛，部分客戶急需產能的，會考慮價格調整方案。”1月19日，某封測公司相關人士接受21世紀經濟報道記者采訪時表示。

當日，另一家A股封測公司相關負責人也向記者表示，“目前公司也是滿產狀態，漲價情況同樣存在。”

受益5G產品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動，以及疫情后產業鏈補庫存，全球半導體產業鏈景氣度較高。臺積電、聯電及中芯國際等晶圓廠產能滿載，帶動下游封測廠產銷兩旺，封測龍頭企業已經開始逐步提價應對市場產能緊缺。

實際上，面對下游市場需求的增長，21世紀經濟報道記者注意到，2020年以來，包括長電科技、通富微電、晶方科技等封測龍頭提前應對，先后出爐定增方案，以擴大產能。就在1月19日晚，A股封測龍頭華天科技公告稱，擬定增募資不超過51億元，用于建設多個封測項目。

封測產能吃緊

“現在急需產能的客戶，愿意接受價格調整，來確保自己產品的產能。從供求關系看，現在主要是下游需求增長帶來的價格調整。”前述某封測公司相關人士對記者表示。

被問及當前的訂單情況，該人士說，“訂單情況是逐月變化的，最近一段時間的訂單需求不錯。產能利用率也是動態變化的，根據產品結構在不斷調整，最近一段時間產能利用率較為飽滿。”

另一家封測公司相關負責人則向記者透露，“公司目前處于滿產狀態，漲價在行業內較為普遍，是‘隨行就市’。”該人士還透露，“從訂單情況來看，今年前兩季度（封測行業）應該還是比較景氣的。”

該人士向記者坦言，“此次封裝行業的漲價和產能吃緊，實際上也是配合上游晶圓行業，主要還是產業鏈傳導帶來的影響。”

晶方科技專注于傳感器領域，目前封測的產品主要為影像傳感器和生物身份識別傳感器。公司相關人士向記者分析稱，“下游需求有明顯增長，主要來自手機、安防的多攝需求，疫情帶來的居家辦公對電子產品需求的提升，還有5G打開的電子行業需求空間。”

不過，該人士透露，公司訂單已經提前安排，目前沒有發出漲價通知。

天風證券電子行業潘暕團隊分析，半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，邏輯上大概率是傳導，傳導向上是材料和設備環節，設備對應的就是擴產周期。

“當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的pmic(主要是8英寸)還是相對沒那么旺盛的低端數字類產品(主要是12英寸)都在封測這端被卡，未來會發生封測企業主動擴產+設計公司買設備放在封測企業預訂產能的雙重增量邏輯。”該團隊表示。

而這在多家封測龍頭的去年財報中已經有所體現。

2020年前三季度，長電科技實現營收187.63億元，同比增長15.85%；歸母凈利潤7.64億，大幅扭虧，上年同期為-1.82億。長電科技表示，受到5G通訊技術迭代影響，疊加國產替代趨勢下國內終端廠商持續將供應鏈向國內轉移影響，封裝測試市場需求逐步提升，公司2020年1-9月產能相對飽和，營收及凈利潤均創歷史新高。

同期，晶方科技實現營業收入7.64億元，同比增長123.90%；實現歸母凈利潤2.68億元，同比增長416.45%；扣非凈利潤同比增長1025.45%。公司稱營收的增長主要因銷售出貨量增加、銷售單價提高所致。

通富微電同期實現營業收入74.2億元，同比增長22.55%。公司稱，主因是國產替代效應逐步顯現，國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優勢進一步擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿所致。

定增擴產進行時

有業內人士向記者表示，實際上早在疫情之前，相關下游需求已經有所提升，多家封測龍頭企業提前布局。

廣發證券發布于2020年初的研報指出，2019年下半年，隨著半導體整體景氣周期見底回升，為應對市場需求，以臺積電為首的晶圓廠相繼調高資本支出大幅擴產。中下游封裝廠商也受益于晶圓廠的產能擴張，提高資本開支。

21世紀經濟報道記者梳理發現，2020年以來，長電科技、通富微電、晶方科技等封測龍頭相繼落地定增方案，應對下游需求增長。

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，其于去年8月披露非公開發行股票預案，擬募集資金總額不超50億元，用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還銀行貸款及短期融資券。該定增方案于去年12月獲證監會通過。

據了解，長電科技的募集資金將主要用于系統級封裝及高密度集成電路模塊建設項目，前者的建設周期是3年，后者建設周期為5年。其稱，兩個募投項目均經過多方充分論證，客戶市場需求均大于產能設計量。

通富微電的再融資方案也在去年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

前兩個封測項目建設期均為3年，第三個項目建設期為2年，公司表示，“上述項目是應對國產化浪潮下國內訂單快速增長的產能布局。”

晶方科技的再融資方案主要為集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目的建設，擬募集不超過14.02億元。該項目建設時間較短，為1年。

據了解，該項目主要應用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域。隨著智能設備的出現，傳感器芯片持續高速成長，其中光學CMOS影像傳感器（CIS）成長最快。

面對當下火熱的市場需求，1月19日晚，華天科技也火速出爐定增計劃，擬募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金，各項目建設期均為3年。

國盛證券電子行業分析師鄭震湘表示，“目前大陸封測產能利用率上升至高位，一是由于疫情導致海外封測廠復工不確定性強，大陸承接更多訂單；二是國產替代需求旺盛，本土IC設計公司上市，規模擴大。行業內有漲價趨勢，預計產能緊張將持續到2021年上半年。”