兩會科技創新高光聚焦：增強產業鏈、供應鏈自主可控能力 芯片行業如何破局？

2021年政府工作報告中將“優化和穩定產業鏈供應鏈”作為新一年的重點工作之一，并強調增強產業鏈供應鏈自主可控能力。

兩會期間，“芯片”成為代表委員眾多建議中的高頻熱詞，代表委員們紛紛就芯片問題提出了相應的解決方案。

圍繞增強芯片行業產業鏈、供應鏈自主可控這一議題，21世紀經濟報道記者采訪了多名全國人大代表、政協委員和業內專家，深入探討芯片行業“卡脖子”技術如何破局。

集成電路納入“十四五”

今年的政府工作報告，依舊強調科技創新的重要性：把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐。完善國家創新體系，加快構建以國家實驗室為引領的戰略科技力量，打好關鍵核心技術攻堅戰，制定實施基礎研究十年行動方案。在今年的重點工作中，則將“優化和穩定產業鏈供應鏈”列入其中，并特別強調“增強產業鏈供應鏈自主可控能力”。

當前，芯片斷供潮愈演愈烈，集成電路產業發展成為全民關注的焦點，也成為了資本追逐的熱點，增強芯片產業鏈供應鏈自主可控能力的迫切性已日益強烈。

21世紀經濟報道記者發現，有綱領性作用的“十四五”規劃綱要草案就對集成電路產業多有提及。比如，“要加強集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”“加快茂金屬聚乙烯等高性能樹脂和集成電路用光刻膠等電子高純材料關鍵技術突破”。

此外，還要“聚焦高端芯片等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用”“圍繞集成電路、人工智能、工業互聯網、儲能等重點領域，布局建設一批國家產教融合創新平臺和研究生聯合培養基地。建設100個高水平、專業化、開放型產教融合實訓基地。”

創道投資咨詢合伙人步日欣在受訪時表示：“集成電路進入‘十四五’規劃綱要草案，成為重要鼓勵發展的領域，將會發揮最具影響力的產業發展引導作用，從引導地方產業扶持，到金融資本的產業投資，以及產業發展的內生動力增強，都會起到積極的引導作用。”

實際上，從“十四五”規劃的表述就不難看出，上述要在未來5年重點加強的集成電路領域相關技術，集中在材料、設備等較為前端的環節，正是容易被卡脖子的地方。

“卡脖子”卡在哪？

從芯片產業鏈的環節來看，大致分為EDA設計、芯片設計、材料、設備、晶圓代工、封測等。多位業內人士向記者指出，集成電路產業在設計端已經具備競爭力，但上游設備、材料、EDA軟件等領域依舊受制于人。

上海轉點信息首席咨詢師張志和向21世紀經濟報道記者介紹，現在國內最成熟的、最有競爭力的產業鏈是后段的封裝測試環節；IC設計環節也是目前國內發展較好的領域，設計能力最強的海思，已經做到像7nm、5nm的國際先進水平；晶圓制造環節正在逐步縮小了跟國際先進水平的差距，但在下游客戶的積累和先進制程的產能來看還是比較有限。

材料環節上，張志和指出，一些高純度氣體化學品已經逐步開始國產化替代，目前有將近一半的產品可以做到完全或者部分的國產化，但是在一些核心的原材料上還是存在比較大的差距，這跟國內的基礎化工能力較弱有關。

而最上游的EDA輔助制造設計軟件，是國內半導體產業鏈公認最弱的環節之一。公開信息顯示，EDA市場是一個被外商高度壟斷的市場，Synopsys、Cadence和Mentor三大廠商占據了90%的EDA市場份額。

本土EDA廠商華大九天的董事長劉偉平曾公開表示，造成這樣的局面，一方面與這些頭部廠商發展比較早有關，另外還與EDA產業本身的特性有很大的關系。“EDA作為一個算法密集型大型軟件系統，還擁有研發周期長、產業化周期長、投資周期長、見效慢，還需要持續不斷的資金投入的特點；此外，EDA還有需要建立產業生態圈，得到產業鏈上下游的全力支持、對人才的依賴性更高、并購整合是產業發展的重要手段等特性。”

即使很難，但作為一個基本支撐，EDA對于正在全力發展集成電路的中國來說，是一個必須發展的技術。近年來也涌現了華大九天、芯愿景、芯禾科技、廣立微電子、博達微電子、概倫電子等本土EDA公司。

最為“卡脖子”的環節還在半導體設備。

根據Gartner數據，美國企業在半導體設備領域占據領導地位，全球市占率高達40%，并在刻蝕、沉積、離子注入、過程控制等關鍵環節有較強壟斷實力。

“比如說高端的光刻機，理論上來說，90nm以下的節點的光刻機還都無法國產化，特殊薄膜的沉積設備和一些對制程能力要求比較高的刻蝕工藝的設備，目前主流使用的還是一些海外的廠商。”張志和說。

破局之道

為擺脫被外人“卡脖子”的困境，國內芯片行業龍頭公司已開始有所行動。

21世紀經濟報道記者關注發現，去年年底以來，多家A股公司的產業鏈觸角開始向上游延伸，包括卓勝微、格科微、新潔能等紛紛發布融資計劃，自建或合建上游產線，主要目的就是實現對關鍵制造環節的控制和自主供給。

卓勝微相關人員向記者表示，“此前公司更多是在設計環節，制造和封測都是由外包代工，現在想把上游環節掌握在自己，實現供應鏈的自主可控。”

單靠企業作為顯然還不夠，更需要頂層設計來統籌路線。

全國人大代表、上汽集團董事長陳虹就表示，“單靠市場一股力量很難推動車規級芯片國產化，需要形成政府牽頭，整車企業聯合，針對頭部芯片企業開展重點扶持的策略。”

陳虹建議，出臺聚焦車規級芯片的扶持政策，包括各級研發和產線投資補貼、首臺套應用補貼等，降低企業投入和產品價格；并拉動保險企業設計產品責任險，對國產芯片在整車上的應用進行保障，降低整車、系統和芯片企業的應用風險。

全國人大代表、廣汽集團董事長曾慶洪也建議，要加大對汽車電子產業鏈的精準扶持，制定并落實汽車半導體及關鍵電子零部件的專項激勵措施；加快國內車規半導體標準體系建設及汽車關鍵電子零部件產業路線圖的實施等。

融資方面的支持也至關重要。全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰建議，國家應積極指導“國家隊”相關產業投資基金，協同配合國家集成電路產業二期投資基金，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度。可以鼓勵有條件的地方通過投融資手段支持本地集成電路企業加快發展，可選擇經濟發達省市開展試點，在試點地區建立地方專項投資基金和貸款風險補償機制，支持本地集成電路企業融資上市，支持本地集成電路企業通過多種方式獲得商業貸款，重點扶持“卡脖子”企業。

21世紀經濟報道記者獲悉，國家集成電路產業二期基金已將投資重點布局在集成電路裝備材料領域，與“卡脖子”環節相呼應，長川科技、納思達、中芯國際等公司已獲得大基金二期投資。另外，華大九天和概倫電子等EDA企業陸續接受上市輔導，隨著后續獲得資本市場的支持，研發設計軟件產業化將加速發展。

全國政協委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅則建議在人才培育上進行突破，“希望有更多的優秀學子報考集成電路產業，相信在我們國家新型舉國體制的優勢下，我們在關鍵問題、卡脖子問題下大力氣，我們一定會有更大突破。”

總體來看，目前國內半導體設備與半導體材料公司都在不斷提高自研水平，產業政策也迎來重大利好，雖然不可短時間內完全去A化，但自研發展速度增長迅猛，迎來了國產替代熱潮。

張志和認為，“從企業的角度來說，雖然說有一些外在的客觀因素支持，包括政府補貼、資本更高的重視程度、更開放的融資通道等，但歸根結底，需要做這個產業的人心態平和、穩定，需要用很長的時間把一個細分領域做好、做精、做強，這才是國內半導體產業鏈最終能夠在世界領域占據重要地位的最根本基礎。”

步日欣也指出，“進入‘十四五’規劃綱要草案的產業領域，都是值得資本市場和投資者長期關注的領域，一旦突破，將會有爆發性的增長。但需要注意的是，所有這些企業都面臨周期長、投資大、不確定性高的風險，適合長期主義去投資，而不是短期投機式炒作。”