“最牛風投城市”新產業故事：投資百億元配套京東方，晶合集成趕考科創板擬募資120億 攻克55nm或成生死戰

      緩建地鐵“押寶”京東方、千億資金“投注”長鑫存儲、聯手戰略投資者“接盤”蔚來汽車……以這一系列“神操作”而出圈的安徽省合肥市，短短數年間就建立起了包含面板、芯片、新能源汽車等先進制造產業集群，被網友戲稱為“最牛風投城市”。

近日，科創板IPO企業合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）回復了首輪問詢。這家公司的控股股東為合肥市建設投資控股(集團)有限公司（簡稱合肥建投），實際控制人正是合肥市國資委。

晶合集成此次IPO擬募資120億元，主要用于投資建設12英寸晶圓制造二廠項目，無論從募資規模還是產業雄心，堪稱合肥國資的又一大動作。

      大動作的背后是晶合集成自創始起的超高定位。晶合集成成立于2015年，由合肥建投與臺灣力晶科技股份有限公司合資（簡稱力晶科技）建設，是安徽省首個專注于12英寸晶圓代工的企業、首個百億元級的集成電路項目，該項目被視為合肥打造“中國IC之都”的重要一步。目前，晶合集成已經成為中國大陸地區收入第三大（僅次于中芯國際和華虹半導體）、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。

從晶合集成的首輪回復函中，我們可以一窺中西部地區的地方政府如何通過前瞻性的產業思考和一系列優惠政策吸引外部優勢企業多方投注資源，從零開始迅速打造一個頗具競爭力的先進制造企業。然而，“速成”亦有B面，大客戶、供應商高度重合之下，晶合集成與其實際業務的打磨者也是主要股東的力晶科技之間的發展獨立性何以保證？企業向上不斷突圍的過程中，是否只能被動等待力晶科技的技術哺育？

合肥國資的又一場精準布局

2015年，京東方已在合肥扎根頗深，6代線、8.5代線已投產，10.5代線項目即將開工建設，合肥的新型顯示產業規模小成。

但這與合肥提出的“芯屏器合”的產業發展戰略仍有不小距離。如何使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現，結束國產面板芯片全靠進口的局面？

此時，在海峽對岸的中國臺灣地區，以DRAM業務起家的力晶科技轉型進入晶圓代工領域，但整體經營業績仍然不振，債務壓力不小。

力晶科技將目光轉向了中國大陸，以期憑技術入股的方式，在中國大陸建設晶圓廠，打入中國大陸龐大的市場中分一杯羹。

一個在半導體行業野心勃勃，一個急于進入中國大陸，雙方自然一拍即合。

2015年4月27日，合肥與力晶科技共同簽署《12吋晶圓制造基地項目合作框架協議書》，與力晶科技合作12英寸晶圓制造基地項目并由合肥建投設立晶合有限作為項目公司。

從公開報道來看，為了引進力晶科技，合肥政府做了不少“讓步”。力晶科技表示，鑒于自身財務狀況，力晶科技第一年不出資，次年起逐步以少量資金及技術作價入股，最終持股將不超過五成。

最終，合肥市國資及其他股東方承擔絕大多數實際投資。公開資料顯示，第一期總投資128.1億元人民幣。2015年5月12日，合肥市國資委下發批復，同意合肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司。

短短一年半后，安徽首座12寸晶圓廠在合肥新站高新區拔地而起。竣工時，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁致詞表示，在先進國家建廠一般需耗時兩年半到三年，晶合集成從動土興建到完工生產只花了一年半，實屬不易。

除了提供資金和政策支持，合肥政府在經營和技術方面對力晶科技提供了非常寬松的條件。

合肥市政府與力晶科技簽訂《合作框架協議》與《技術移轉協議》，向晶合集成引進了58種專利技術，技術出資作價20億元。彼時，晶合集成總經理黎湘鄂表示，目前晶合集成總員工數約800人，其中以力晶科技為骨干招募了250位中國臺灣地區技術人才，而晶合集成與力晶科技彼此也互派人員支援或訓練，為兩岸史上最大規模的技術交流之一。

晶合集成早期經營管理直接委托給了力晶科技。晶合集成與力晶科技簽訂《委托經營管理合約》（后簡稱為《合約》）。根據約定，力晶科技應將公司視為其工廠之延伸，全力支持公司經營管理，使公司迅速獲利、擴充產能并且達到IPO的目標。在合約中，雙方約定由力晶科技指派審計師、副總會計師及其他經營管理團隊，并轉移、授權技術和經驗管理給晶合集成。

直到2019年12月25日，委托經營才終止。在此之前，晶合集成最高權力機構董事會，有9名董事。公司章程規定重大經營、財務、人事事項需2/3董事同意，而合肥建投占5席，未達2/3。《合約》2020年1月才終止。

在合肥國資的全力支持和力晶科技的“幫助”下，晶合集成成長迅速。尤其是2015年力晶科技將驅動芯片代工相關的90納米/110納米/150納米工藝制程的基礎技術文件及規格文件提供給晶合集成，直接為公司業務起步奠定了基礎。

從業績來看，晶合集成近三年借助行業發展機遇，營收增長較快。據Frost&Sullivan的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業)，有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。

回到晶合集成成立的初衷，從更高的站位來看，是合肥政府“芯屏器合”戰略的貫徹。往小處說，是為了“配套主要客戶京東方(BOE)而合資建立的”，黃崇仁曾多次在公開場合作出該表述。

2017年7月，晶合集成生產的第一批晶圓已正式下線，當地官方媒體對此評價稱，“晶合集成有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。”晶圓項目投產后，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內有望將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

但自招股書披露以來，市場卻發現，晶合的主要客戶并不是期望中的京東方，2018年-2020年，公司境外業務占比分別為98.59%、87.69%、83.51%。2020年，公司向第一大客戶聯詠科技股份有限公司銷售收入占比51%。

據此，有聲音認為晶合集成似乎背離了初衷。

其實不然。

WitDisplay首席分析師林芝對21世紀經濟報道記者解釋稱，“晶合集成的成立確實是京東方的配套廠商，之所以出現上述情況，與芯片設計、晶圓制造分工有關。京東方一般是向驅動芯片設計公司提需求，然后設計公司根據需求設計芯片，最終由晶圓代工廠晶合生產，而驅動芯片正是聯詠的主打產品。”

就與京東方的合作關系，21世紀經濟報道記者多次致電晶合集成證券部，記者被要求留下聯系方式后，截至發稿未有回復。

是否獨立于力晶科技？

晶合集成的崛起離不開力晶科技，然而前期一系列過于“寬松”的合作條件和兩家企業在采購、銷售方面的大量重疊令市場普遍關注晶合集成的獨立性。

晶合集成前述委托經營事項、力晶科技以技術出資以及前期苛刻的新股東入股條件，都是外界質疑晶合集成獨立性不足的依據。

在上交所最近披露的首輪問詢中，首個問題直接發問公司實際控制人的認定，上交所還重點關注了晶合集成委托經營、核心技術、與股東力晶科技業務和客戶重合性等問題，所關注點直指晶合集成的獨立性。

對此，晶合集成方面回復上交所稱，主要是考慮到力晶科技系國際知名的晶圓制造企業，在項目運營和管理方面有成熟經驗，雙方合作能配合技術導入、加快公司整體發展。同時，晶合集成強調，2020年1月，雙方以合作內容完成為由終止了《合約》。

供應商重合也是委托經營帶來的歷史遺留問題。晶合集成的解釋是，在生產經營初期，為確保技轉成功、品質穩定，公司結合過往行業經驗及生產經營的實際需要，主要從力晶科技提供的《合格供應商名單》中載明的供應商進行采購。因此，與力晶科技及下屬企業力積電的供應商存在重疊具備合理性。

技術依賴同樣嚴重。招股書顯示，截至2020年末，晶合集成已形成與主營業務收入相關的發明專利共71件。其中，力晶科技轉讓發明專利達44項，占比達62%。此外，公司招股說明書所列5名核心技術人員名單中，有4名曾在力晶科技任職。另一名核心技術人員則曾在聯華電子和中芯國際任職，2019年加入晶合集成。

在客戶方面，雙方重疊客戶有聯詠科技、奇景光電、集創北方、天鈺科技。不過，這一塊的疑問很好解釋。晶合集成稱，這些公司本身就是市占率靠前的設計公司，向不同晶圓代工企業下單存在合理性。

除了上游客戶集中導致的客戶高度重疊外，在一些行業人士看來，客戶重疊也是歷史上兩家公司形成的訂單互補支持的延續。

晶合集成董事長蔡國智在近日接受媒體采訪時曾談及臺灣力晶與晶合之間的區隔與合作，“力晶科技為控股公司，沒有從事晶圓代工業務。而力晶集團旗下的力積電及晶合集成，均是力晶集團的投資業務，兩家公司有各自的研發進程及公司規劃”。

在獨立性的質疑之外，晶合集成還面臨業績不佳和實際競爭力存疑的挑戰。

首先是晶合集成雖為中國內地第三，但與前兩位差距巨大。

一個形象的比較是，華虹半導體2020年實現營收62.72億元，而同期晶合集成的營收僅為15.12億元，不及前者三成。

公司近三年來還處于巨額虧損之中，報告期內，歸屬凈利潤分別為-11.9億元、-12.4億元和-12.6億元，累計未彌補虧損高達43.69億元。

林芝分析，這主要是晶圓生產前期投入較大的緣故。“晶合集成目前的產能不大，沒有規模效應，但12英寸設備十分昂貴，總投資額要上百億元，前期攤銷成本較高，一般都不會盈利。未來隨著業務增多、產能提升、利潤增加，才有可能覆蓋成本和攤銷，實現扭虧為盈。”林芝對記者表示。

決勝55nm及以下制程

折舊和攤銷只是導致公司巨虧的一方面原因，另一個原因則是公司尚未突破55nm這一“關鍵產品”，從而無法分食這塊相當肥美的“蛋糕”。55nm工藝能否在短期內突破放量或為晶合集成改善盈利狀況的關鍵點。

目前，晶合主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務，所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，應用于液晶面板領域，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。

該制程節點是面板顯示驅動芯片所使用最為廣泛的節點之一。中國工程院院士吳漢明在接受媒體采訪時表示，“相比于5nm芯片，掌握55nm芯片更具有意義，因為很多電子產品完全用不上5nm等先進制程工藝的芯片。”

中芯國際的營收結構也印證了這一點。今年第二季度，其來自55/65nm工藝營收占比最高，為29.9%。

“從晶合集成目前的產品線來看，確實不需要先進制程，普通規格的液晶面板驅動芯片制造都采用成熟工藝。”林芝表示。

鑒于55nm制程是關鍵資源，此前有市場消息傳出，力晶科技曾對是否要轉移55nm技術表現出猶疑。

博弈一度非常激烈。然而，幸運的是，在國內面板廠商占據絕對產能優勢以及“缺芯潮”下晶圓廠普遍“冷對”顯示驅動芯片訂單的背景下，專注于顯示驅動芯片的晶合集成的產業影響力和議價權逐步提升。國內部分顯示驅動芯片設計公司也開始尋求與晶合集成深度綁定。招股書顯示，集創北方等企業已與公司簽訂投資意向書，因此未來雙方必將建立更加穩固的供應關系。

亦有產業鏈消息人士透露，按照晶合集成對于新產能的規劃，該公司2021年有望提高5萬片的月產能，面對海量的市場需求，晶合集成的客戶正長期“定居”追要產能。

巨大的市場規模誘惑下，晶合集成雖驚險但成功拿到了轉移技術。

從進度來看，晶合集成55nm的開發進展較為順利，計劃于2021年5月客戶產品流片、同年10月量產；55nm邏輯芯片平臺預計于2021年12月開發完成，并導入客戶流片。

本次募投項目建設完成后，晶合集成將實現產能快速擴充，也是晶合集成實現規模效應的機會。

據招股書，此次建設的12英寸晶圓制造二廠項目，將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅動整合芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感芯片(CIS)。另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。項目總投資約為165億元。

蔡國智曾談及公司的盈利時間表：“2021年的目標是營收要倍增至30億元，且公司必須開始獲利賺錢。此外，也要完成N2建廠和產品多元化，這當中包括CIS產品擴大量產，以及55nm開發完成且進入量產。其次，就是科創板IPO上市成功。”

按照蔡國智的計劃，2022年二廠要正式進入量產階段，公司營收要達到50億元大關，并維持穩定獲利。

晶合集成還表示，將建設一條40nm制程的微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產，將先進工藝技術推進至40nm。

據CINNO Research數據顯示，2020年全球顯示驅動芯片的晶圓產能供給中，中國臺灣地區產能份額約為61%，中國大陸約為13%，隨著晶合集成、中芯國際產能的擴張，預計2021年中國臺灣地區產能份額略降到56%，中國大陸產能份額增至20%，中國大陸企業市場份額不斷提升。

不過，未來的技術挑戰仍然艱巨。林芝表示，隨著產品線的增多，柔性OLED以及高分辨率顯示驅動芯片需求增加，晶合集成只有突破55nm、40nm、28nm等工藝制程，才能抓住更大的市場機遇。

深度科技研究院院長張孝榮也表示，“攻克55nm從技術上說難度不大，目前該制程的市場份額大，接下來將是28nm。”

集創北方運營副總裁章軍富曾指出，國內晶圓代工廠需要大量擴產55/40/28nm及以下工藝節點的高壓制程，以滿足未來OLED驅動面板廠的芯片供應需求。另外，國內驅動封測及原材料的產能也十分缺乏，需要擴充這部分產能，以完善驅動芯片整個生態鏈。

雙方市場地位的此消彼長和技術依賴并存，下一次技術突破，晶合集成是否還是需要依靠技術轉移？是否還能如此幸運和順利？